公开/公告号CN111370381A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 广东芯聚能半导体有限公司;
申请/专利号CN202010228502.5
申请日2020-03-27
分类号
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司;
代理人史治法
地址 511458 广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房
入库时间 2023-12-17 10:24:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/49 申请日:20200327
实质审查的生效
2020-07-03
公开
公开
机译: 覆盖功率半导体芯片的连接布线的方法,通过该方法涂覆的功率半导体芯片连接布线和功率半导体芯片
机译: 用于具有密集连接器的功率半导体装置的连接装置,具有这种连接装置的功率半导体装置以及与这种连接装置形成连接的方法
机译: 用于将功率半导体模块的第一组件与功率半导体模块的第二组件整体连接的方法