退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN111032916A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-17
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社东芝;东芝高新材料公司;
申请/专利号CN201880052773.0
发明设计人 加藤宽正;平林英明;川岛史行;佐佐木亮人;
申请日2018-09-07
分类号
代理机构永新专利商标代理有限公司;
代理人白丽
地址 日本东京都
入库时间 2023-12-17 10:12:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-05-12
实质审查的生效 IPC(主分类):C23F1/30 申请日:20180907
实质审查的生效
2020-04-17
公开
机译: 活性金属钎料的蚀刻液及使用该溶液的陶瓷电路板的制造方法
机译: 陶瓷基板的钎料,使用该钎料的陶瓷电路基板以及功率半导体模块
机译: 钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
机译:Zrc-SiC陶瓷和Tial钎料与Ag-ZF活性填料钎料的界面微观结构和力学性能
机译:使用Mn型钎料FeCrmo阻尼合金钎焊合金钎料的微观结构与性能
机译:使用Ni-Si-B填充金属钎料钎料钎焊期间的微观结构演化机制
机译:(6.6)使用Ni-Cr-Si-P钎料钎料钎料钎焊钎料
机译:集成电路-基板封装制造中可使用的铜电沉积工艺
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:使用B-Ni2钎料钎料在固体氧化物燃料电池系统中使用B-Ni2钎料钎料的形态学
机译:微电路陶瓷基板上铝带引线器件的粘接方法研究