提供对于高性能微处理器的高产出工艺的管芯互连方案

摘要

本公开的发明名称是“提供对于高性能微处理器的高产出工艺的管芯互连方案”。一种方法被公开。所述方法包含多个半导体区，以及互连结构连接所述多个半导体区以提供功能上整体式的基底管芯。所述互连结构包含将所述多个半导体区中的一个或多个半导体区连接到一个或多个其它半导体区的一个或多个桥管芯，或者连接所述多个半导体区的顶层互连结构，或者所述一个或多个桥管芯和所述顶层互连结构两者。