首页> 中国专利> AT切割晶体片、晶体振荡子以及晶体振荡子中间体

AT切割晶体片、晶体振荡子以及晶体振荡子中间体

摘要

本发明提供一种AT切割晶体片、晶体振荡子以及晶体振荡子中间体。AT切割晶体片是:支撑部(10b)的厚度比振动部(10a)的厚度厚的晶体片(10),且在振荡频率为76MHz附近显示良好的特性。晶体片(10)包括第一凸状部(10c),所述第一凸状部(10c)的振动部的作为与支撑部相反侧的端部的前端部,朝向前端侧为凸形状。进而,包括第二凸状部(10d),所述第二凸状部(10d)的振动部的沿着短边的两端部,朝向沿着短边的外部方向为凸形状。而且,作为振动部的长边尺寸(L)与短边尺寸(W)的比的W/L为0.74~0.79的范围、或0.81~0.93的范围。

著录项

  • 公开/公告号CN111327292A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 日本电波工业株式会社;

    申请/专利号CN201911255828.0

  • 发明设计人 松尾清治;

    申请日2019-12-10

  • 分类号

  • 代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;

  • 代理人马爽

  • 地址 日本东京涉谷区笹塚1-47-1(邮递区号:151-8569)

  • 入库时间 2023-12-17 09:55:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号