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低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备

摘要

本发明公开了一种低交叉极化双频背腔天线及无线通信设备,所述天线包括介质基片、上金属层、下金属层和金属化通孔阵列,所述上金属层设置在介质基片的上表面,所述下金属层设置在介质基片的下表面,所述金属化通孔阵列贯穿上金属层、介质基片和下金属层,且金属化通孔阵列与上金属层、下金属层共同围成一个半模基片集成波导腔体;所述介质基片和下金属层相对上金属层向一侧延伸,所述半模基片集成波导腔体在延伸部分形成开口,所述上金属层在靠近开口的一侧设有缝隙。本发明天线利用半模技术减小了双频天线的体积,还拥有交叉极化低的良好特性,可以很好地减小通讯时系统间的干扰,同时具有低剖面,体积小的特点,易于与小体积的通信系统集成。

著录项

  • 公开/公告号CN111326860A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华南理工大学;

    申请/专利号CN202010238881.6

  • 发明设计人 孔永丹;赖敏;

    申请日2020-03-30

  • 分类号H01Q1/52(20060101);H01Q5/50(20150101);H01Q1/36(20060101);H01Q5/00(20150101);H01Q13/00(20060101);H01Q13/06(20060101);

  • 代理机构44245 广州市华学知识产权代理有限公司;

  • 代理人李君

  • 地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号

  • 入库时间 2023-12-17 09:51:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01Q1/52 申请日:20200330

    实质审查的生效

  • 2020-06-23

    公开

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