集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法

摘要

本发明实施例公开了一种集成电路模块间协同工作的验证系统及验证方法。该验证系统包括：激励模型、功能模拟模型、互联电路模型、存储器模型以及计分板，其中，互联电路模型用于根据互联电路配置信息实现被测电路中的主机电路模块和从机电路模块的互联功能；计分板用于根据操作期待值、主机操作实际值以及从机操作实际值，实现对主机电路模块和从机电路模块间协同工作的验证。采用上述集成电路模块间协同工作的验证系统，能够在无互联电路、存储器、上层集成连接线的条件下，能够高质量地完成被测电路的互联功能以及多模块协同工作能力的验证，使被测电路的问题可以更早地被发现和解决。