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一种含电镀镍钨磷层的凹印版辊及制作方法

摘要

本发明涉及一种含电镀镍钨磷层的凹印版辊及制作方法,包括内层的基础钢辊(1),及其表面依次电镀的打底层(2)、铜层(3),所述的铜层表面电镀镍钨磷层(4)。制作步骤包括:对钢坯辊进行机加工,得到钢辊(1);在钢辊(1)表面电镀打底层(2);在打底层(2)上电镀铜层(3),然后在铜层(3)上雕刻出图文部分;在铜层(3)表面电镀一层镍钨磷层(4),即得到含有镍钨磷层的凹印版辊。与现有技术相比,本发明高效节能、环保无污染具有等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN111347759A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010166099.8

  • 发明设计人 孙文婷;

    申请日2020-03-11

  • 分类号

  • 代理机构上海科盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人蒋亮珠

  • 地址 201306 上海市浦东新区自由贸易试验区业盛路188号A-1122室

  • 入库时间 2023-12-17 09:16:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):B41F13/187 申请日:20200311

    实质审查的生效

  • 2020-06-30

    公开

    公开

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