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一种激光焊接小孔深度增大方法

摘要

本发明提供了一种激光焊接小孔深度增大方法,涉及激光焊接技术领域,该方法包括以下步骤:S1、预处理:对待焊工件进行表面处理,并涂覆活性剂溶液,静置至溶剂挥发;其中,所述活性剂为极性金属氧化物、卤化物或稀土氧化物;S2、制备待焊试样;S3、控制焊接参数进行激光焊接:激光功率P=1~10Kw、焊接速度v=1~50mm/s、离焦量=‑5~5mm。本发明无需采用辅助光源或热源,减少对辅助设备的使用,显著降低成本;通过在待焊工件表面涂覆活性剂溶液可大幅度增大焊接小孔深度、改善小孔形状、增强小孔稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN111230297A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门理工学院;

    申请/专利号CN202010068450.X

  • 发明设计人 梅丽芳;严东兵;雷智钦;谢顺;

    申请日2020-01-21

  • 分类号

  • 代理机构厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人杨唯

  • 地址 361024 福建省厦门市集美区理工路600号

  • 入库时间 2023-12-17 08:47:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/21 申请日:20200121

    实质审查的生效

  • 2020-06-05

    公开

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