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一种半导体制冷器与天空辐射制冷体耦合的复合制冷装置

摘要

本发明涉及一种半导体热电制冷器(TEC)与天空辐射制冷体(RSC)耦合的复合制冷装置,属于制冷技术领域。包括冷却剂通道、RSC和一个以上的TEC;RSC设于冷却剂通道外部的一侧面上,一个以上的TEC通过导热板设于冷却剂通道外部的另外的侧面上,其它外部侧面上设有隔热板。工作时,RSC面向天空,以热辐射形式释放热量,形成局部冷源的目的;另一方面,通过流动工质在冷却剂通道中流动,实现TEC的冷却侧和RSC两者的冷能量收集在一起。本发明利用TEC的辅助大大增加了RSC的制冷容量,尽管TEC功率消耗10瓦左右,但综合制冷容量可达到1000W/m2以上,适合于便携式冰箱等小型应用。

著录项

  • 公开/公告号CN111207530A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国科学技术大学;

    申请/专利号CN202010027015.2

  • 发明设计人 关学新;赵斌;裴刚;

    申请日2020-01-10

  • 分类号F25B25/00(20060101);F25B23/00(20060101);F25B21/02(20060101);

  • 代理机构34114 合肥金安专利事务所(普通合伙企业);

  • 代理人金惠贞

  • 地址 230026 安徽省合肥市包河区金寨路96号

  • 入库时间 2023-12-17 08:38:41

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):F25B25/00 申请日:20200110

    实质审查的生效

  • 2020-05-29

    公开

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