一种半导体封装用浅色耐黄变的环氧树脂组合物

摘要

本发明提供了一种浅色耐黄变的环氧树脂组合物，所述的浅色耐黄变的环氧树脂组合物，按照重量份包括如下组分：环氧树脂A，4‑25份；固化剂B，4‑25份；促进剂C，0.01‑3份；无机填料D，15‑89份；阻燃剂E，0‑25份；抗黄变剂F，0‑5份；脱模剂G，0.05‑3份；偶联剂H，0.01‑3份；增白剂I，0‑10份；改性剂J，0‑3份；本发明具有如下技术效果：产品颜色为浅黄色或白色，成型后经175℃后固化4‑8小时处理以及经260℃回流焊处理颜色不变黄，能够实现260℃回流焊或三级考核（MSL‑3）后无分层，特别适用于电子封装或某些小型电器封装。