一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法

摘要

本发明公开了一种真空灭弧室触头材料表面镀层及其处理方法，该方法采用金属铜铬钼靶材在CuCr合金触头材料基底上形成CuCrMo合金膜，其中按质量百分数，CuCrMo合金膜中Cr含量25％～55％，Mo含量5％～9％，其余为Cu，具体的，包括：步骤1：对CuCr合金触头材料基底进行打磨和抛光处理；步骤2：将打磨和抛光处理后的CuCr合金触头材料基底进行清洗、吹干；步骤3：在清洗、吹干后的CuCr合金触头材料基底表面采用磁控溅射的方法镀覆CuCrMo合金膜，最终获得生长有CuCrMo合金膜的CuCr合金触头材料基片。该处理方法制备得到的镀层，其厚度为1μm～20μm。本发明得到的CuCrMo合金膜相比CuCr35具有更高的耐电压强度，更低的截流值和更长的燃弧时间。