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一种毫米波雷达射频前端电路结构及其制作方法

摘要

本发明涉及射频电路技术领域,具体公开了一种毫米波雷达射频前端电路结构,包括:毫米波雷达射频前端电路和印刷电路板,其中,所述毫米波雷达射频前端电路包括MMIC芯片、馈电电路和天线,所述印刷电路板包括多层芯板,所述天线设置在所述多层芯板的顶层芯板的表面,所述多层芯板的至少底层芯板上设置凹槽,所述凹槽的开口朝向背离所述顶层芯板的方向,所述MMIC芯片位于所述凹槽内,所述天线与所述MMIC芯片之间通过所述馈电电路连接。本发明还提供了一种毫米波雷达射频前端电路的制作方法。本发明提供的毫米波雷达射频前端电路结构可以使得天线的布局空间更大,实现天线的自由布局,天线也不会受到MMIC芯片和微带馈线的干扰,进而提升雷达的探测能力。

著录项

  • 公开/公告号CN111090076A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 无锡威孚高科技集团股份有限公司;

    申请/专利号CN202010073216.6

  • 发明设计人 屈操;闫红宇;李刚;

    申请日2020-01-22

  • 分类号

  • 代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曹祖良

  • 地址 214028 江苏省无锡市新吴区华山路5号

  • 入库时间 2023-12-17 08:13:05

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S7/28 申请日:20200122

    实质审查的生效

  • 2020-05-01

    公开

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