公开/公告号CN111045157A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-04-21
原文格式PDF
申请/专利权人 康普技术有限责任公司;
申请/专利号CN201811193480.2
发明设计人 张正辉;M·J·福林斯塔德;李航;冷宗圣;谢龙;
申请日2018-10-15
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人林振波
地址 美国北卡罗来纳州
入库时间 2023-12-17 07:47:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-04-21
公开
公开
机译: 套圈组件中的套圈和光纤同时热成型,到套圈组件中的光学表面热成型,以及相关的光纤组件,光纤连接器,组件和方法
机译: 套圈中的套圈和光纤同时热成型,到套圈组件中的光学表面热成型,以及相关的光纤组件,光纤连接器,组件和方法
机译: 套圈中的套圈和光纤同时热成型,到套圈组件中的光学表面热成型,以及相关的光纤组件,光纤连接器,组件和方法