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一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除方法

摘要

本发明公开了一种半导体陶瓷部件表面有机沉积物的去除方法,包括以下步骤:S1、将待清洗的半导体陶瓷部件浸泡于酸洗溶液内进行清洗,然后晾干待用;S2、将经过酸洗后的半导体陶瓷部件放置于高温炉内进行高温焙烧处理,经过升温、保温、降温后,自然冷却至室温;S3、再将经过高温焙烧处理的半导体陶瓷部件使用酸洗溶液再次进行浸泡清洗,再经过水洗、干燥,即可。采用本发明中的去除方法,可保证半导体陶瓷部件的清洗效果,且能够完好的保存部件表面的原始特征,提高陶瓷部件的再生率,延长其重复使用寿命。

著录项

  • 公开/公告号CN111195625A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-05-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏科半导体技术有限公司;

    申请/专利号CN202010017834.9

  • 发明设计人 陈宁;阮计划;

    申请日2020-01-08

  • 分类号B08B3/08(20060101);B08B7/00(20060101);B08B3/10(20060101);B08B3/04(20060101);

  • 代理机构31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李昌霖

  • 地址 201712 上海市青浦区青浦工业园区天一路455号

  • 入库时间 2023-12-17 07:43:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-07-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B08B3/08 申请日:20200108

    实质审查的生效

  • 2020-05-26

    公开

    公开

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