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用于硅晶圆基材的复合磨料化学机械抛光浆料及制备方法

摘要

本发明提供了一种用于硅晶圆基材的复合磨料化学机械抛光浆料及制备方法,包括以下重量百分比的组分:氧化铝/二氧化硅复合磨料0.5%‑15wt%、0.3%‑7.5wt%配合剂、1.5%‑12wt%氧化剂、0.004%‑0.05wt%有机胺化合物、pH调节剂,其余为水。本发明通过简单的水热‑高温矿化法制备得到片状氧化铝,通过有机硅源水解法制备得到球形二氧化硅和非球形二氧化硅,通过片状氧化铝与球形二氧化硅或非球形二氧化硅组成复合磨料,配制成化学机械抛光浆料,为提高抛光效率,降低表面损伤率,提高晶圆全局平坦化提供了一种可行性技术路线。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):C09G1/02 申请日:20200107

    实质审查的生效

  • 2020-04-21

    公开

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