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一种半导体激光器芯片的规正装置及规正方法

摘要

一种半导体激光器芯片的规正装置及规正方法,包括:机座、模条、光器芯片、遮光板、光源、模条移动机构。该规正装置结构简单,成本低廉,操作和检查方便可靠,生产效率高。采用模条移动机构驱动模条横移在工作时避免了手直接与产品接触,减少人为因素造成的产品污染与损伤,提高了产品合格率,降低了劳动强度,提高了工作效率。通过使用该装置对激光器芯片进行规正后,使激光器芯片与管座的相对位置的一致性大大提高,产品光斑位置测试合格率提升至99%以上。通过对各个管座中激光器芯片进行检查并可实时激对光器芯片进行规正,提高了激光器芯片与管座相对位置的一致性,操作简单,提高了效率。

著录项

  • 公开/公告号CN110932087A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 潍坊华光光电子有限公司;

    申请/专利号CN201811096916.6

  • 发明设计人 张广明;赵克宁;汤庆敏;贾旭涛;

    申请日2018-09-20

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 261061 山东省潍坊市潍坊市高新区新城街道玉清社区金马路9号管芯净化厂房

  • 入库时间 2023-12-17 07:38:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01S5/022 申请日:20180920

    实质审查的生效

  • 2020-03-27

    公开

    公开

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