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电磁场控制等离子体调控裂纹扩展的激光切割装置及方法

摘要

公开了一种电磁场控制等离子体调控裂纹扩展的激光切割装置及方法,所述装置包括:多轴移动平台(9);成像系统,用于获取多轴移动平台(9)上加工工件(14)表面图像;隐形切割装置,用于产生汇聚至加工工件(14)内部使工件材料气化电离形成等离子体的激光光束(15);和电磁场发生装置,用于产生施加在等离子体上的电场力和磁场力。等离子体在电场力和磁场力作用下加速运动,进一步冲击已形成的裂纹,使裂纹扩展。通过控制电磁场的时空位置和场能大小,以实现基于电磁场控制等离子体调控裂纹扩展的超快激光隐形切割的目的。本发明在保持和提高超快激光隐形切割质量的同时,解决了隐形切割效率低下的瓶颈问题。

著录项

  • 公开/公告号CN111055029A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-04-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN201911409787.6

  • 发明设计人 刘胜;张臣;王力恒;程佳瑞;刘锋;

    申请日2019-12-31

  • 分类号B23K26/53(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/03(20060101);B23K26/70(20140101);B23K101/40(20060101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人郑勤振

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2023-12-17 07:34:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-05-19

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/53 申请日:20191231

    实质审查的生效

  • 2020-04-24

    公开

    公开

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