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公开/公告号CN110770982A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-07
原文格式PDF
申请/专利权人 泰连工业有限公司;
申请/专利号CN201880041018.2
发明设计人 H.埃登霍弗;J.阿卡兹;P.蒙彻;
申请日2018-06-06
分类号H01R13/652(20060101);H01R13/6597(20060101);H01R24/54(20060101);H01R13/508(20060101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人陈曦
地址 德国下温克灵
入库时间 2023-12-17 07:30:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R13/652 申请日:20180606
实质审查的生效
2020-02-07
公开
机译: 具有保护导体触点和与保护导体连接器元件一体形成的电插头,用于将外部零件接地
机译: 具有保护导体触点的电插头,因此一体成型的保护导体连接元件用于外部部件的接地
机译: 低压电力电缆具有三根导体,一根或多根中性导体,以及外部导体作为保护性接地导体,其中每根导体均由保护套屏蔽
机译:接地系统,保护性和保护性等电位连接导体
机译:在建筑物的电气装置中选择保护性和零工作导体,笔形导体和主要接地母线
机译:接地的中性导体-第3部分,共3部分:如何将接地的中性导体用作设备接地导体
机译:单相下的距离保护性能与接地故障单独且同时具有开放导体故障
机译:具有光注入和外部反馈的半导体激光系统的动力学。
机译:编码艰难梭菌毒素A和毒素B受体结合域的优化的合成DNA疫苗可诱导体内保护性抗体应答。
机译:职业健康。第1部分。保护性接地
机译:半导体核辐射探测器的保护性表面涂层