一种用于微电子封装的嵌入式热分散器

摘要

本发明涉及热分散器领域，且公开了一种用于微电子封装的嵌入式热分散器，包括圆形轮廓的上壳体、隔热层以及下壳体，所述上壳体的顶面设置有多个散热鳍片，所述隔热层位于上壳体和下壳体之间，所述隔热层的中部安装有电磁泵，所述上壳体、隔热层以及下壳体构成一个圆柱体。通过上壳体、隔热层以及下壳体构成一个圆柱体内部布置腔道与腔室，腔室位于圆柱体且靠近外壁的内部，腔道将腔室的顶部腔体和底部腔体连通，液体金属始终在靠近圆柱体外壁处流动，液体金属能够通过下壳体快速吸收半导体器件上产生的热，并且再通过上壳体以及散热鳍片将热量快速散去，相较于传统的腔室散热，液体金属与上壳体的接触面积更大，散热效果更好。