电磁屏蔽功能芯片及其电磁屏蔽膜层、电磁屏蔽方法

摘要

本发明涉及一种电磁屏蔽功能芯片及其电磁屏蔽膜层、电磁屏蔽方法，该电磁屏蔽膜层包括层叠设置的金属打底层、铜镍合金层以及不锈钢面层，芯片基底与铜镍合金层之间通过金属打底层过渡连接，可以提高电磁屏蔽目标物与铜镍合金层之间的结合力，也有利于芯片基底散热，同时金属打底层作为导电层，具有一定的电磁屏蔽能力，铜镍合金层与芯片基底之间不存在无屏蔽间隙，不锈钢面层和铜镍合金层可以形成涡流效应并在屏蔽体与被保护空间的分界面上产生反射，使得膜层整体的电磁屏蔽效果更好、屏蔽频段更全面；另一方面，铜镍合金层抗氧化性较差，而不锈钢面层具有优异的防腐蚀性能以及耐高温性能，因此不锈钢面层也能够作为铜镍合金层的保护层。