一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构

摘要

本发明公开一种螺接应力分解结合激光封焊的大腔体结构，包括盒体、主盖板、小盖板、紧固件；所述盒体设置有加强部，所述加强部上设置有带有螺纹的连接孔，所述主盖板上设置有连接部，所述连接部对应所述加强部设置，所述连接部上设置有通孔，所述紧固件穿过所述通孔与所述连接孔螺纹连接，且所述盒体和所述主盖板的外边缘密封连接；所述通孔在远离所述盒体的端部设置有所述小盖板，所述小盖板设置于所述通孔端部并与所述通孔密封连接；采用本发明结构可以显著提高大密闭腔体盖板封焊结构的抗变形能力，降低焊缝处应力水平，从而利于高集成电子设备的高可靠设计。