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一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构

摘要

本发明涉及微电子气密封装技术领域,公开了一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构。应力释放结构为一个弹性过渡区,所述弹性过渡区设置在多芯连接器和腔体的主体结构之间,实现气密焊接时,所述弹性过渡区用于释放应力。该弹性过渡区域设置凹陷部分,凹陷部分的形状可以是环形槽或者连续分布的长条孔或者连续分布的圆形孔。上述方案改变腔体接头焊接部位刚度,可大大降低多芯连接器与铝合金腔体焊接时、以及后续使用过程中因热膨胀失配而导致的连接器开裂漏气风险,解决了多芯连接器与腔体气密焊接的热失配难题,提高产品的焊接成品率和使用可靠性。

著录项

  • 公开/公告号CN110783751A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-02-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201910963469.8

  • 申请日2019-10-11

  • 分类号

  • 代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;

  • 代理人夏琴

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号

  • 入库时间 2023-12-17 07:00:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-03-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R13/502 申请日:20191011

    实质审查的生效

  • 2020-02-11

    公开

    公开

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