退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110783751A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第二十九研究所;
申请/专利号CN201910963469.8
发明设计人 景飞;张童童;廖翱;高阳;卢茜;何彬;
申请日2019-10-11
分类号
代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司;
代理人夏琴
地址 610036 四川省成都市金牛区营康西路496号
入库时间 2023-12-17 07:00:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-03-06
实质审查的生效 IPC(主分类):H01R13/502 申请日:20191011
实质审查的生效
2020-02-11
公开
机译: 用于通过多种接触结构来提高可靠性并降低缺陷率的图像显示面板的测试单元以及一种多种接触结构的制造方法
机译: 一种通过应用氮化铝提高微结构元素中铜基特定金属化结构可靠性的方法
机译: 环形焊盘安装结构,可提高半导体芯片封装的焊接结可靠性
机译:超声冲击处理技术作为提高焊接金属结构的可靠性和耐久性的一种手段
机译:气体管道焊接连接缺陷检测的判据,采用非破坏性测试方法作为提高气体分配网络和气体消耗可靠性的一种方法
机译:通过不确定参数的优化可靠地计算传导模式激光焊接过程中的热量和流体流量:提出一种确定性方法,以提高传热和流体流量计算的可靠性
机译:量身定制的空白 - 一种提高激光焊接工艺可靠性和经济性的创新焊接边缘准备技术
机译:一种基于体系结构的自适应框架,可提高性能和可靠性。
机译:软机器人的增材制造:具有嵌入式空气连接器的气密单片弯曲PneuNets的设计和制造
机译:一种估算缓解应力退火残余焊接应力的有效方法(报告IV):厚焊缝应力释放退火方法的适用性(力学,强度和结构设计)
机译:改进的焊接夹层结构制造方法:Budd集成芯板的中试生产线操作和焊接质量控制