公开/公告号CN110783334A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-11
原文格式PDF
申请/专利权人 恩智浦美国有限公司;
申请/专利号CN201910673915.1
申请日2019-07-25
分类号
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;
代理人秦晨
地址 美国得克萨斯
入库时间 2023-12-17 07:00:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-11
公开
公开
机译: 用作横向扩散金属氧化物半导体晶体管的半导体结构包括具有源极和漏极区域,在源极和漏极区域之间的沟道区域以及在漏极部分之间的过渡上方的场板的衬底
机译: 具有金属-半导体材料复合区域的半导体器件的制造方法,该方法能够减小源极和漏极区域的结深度,并提高晶体管的源极和漏极区域的接触电阻
机译: 用作布置在半导体主体中的MOSFET或IGBT的半导体元件包括具有第一导电性的源极和漏极区域,布置在该源极和漏极区域之间的主体区域以及栅电极