基于高频层压技术的Ka频段宽带低剖面双线极化微带天线

摘要

本发明涉及一种基于高频层压技术的Ka频段宽带低剖面双线极化微带天线，馈电结构由八边形地板耦合腔，带状线双极化馈线，金属化馈电过孔以及金属地板圆形开孔共同构成，带状线双极化馈线终端为渐变耦合端，与八边形地板耦合腔形成多谐振多层耦合结构；金属化馈电过孔穿过多层高频介质板及内金属地板上的圆形开孔，将信号由带状线层垂直传输至天线底部；SSMP连接器的内导体插入金属化馈电过孔中，外导体与底层金属地板焊接，以此作为该天线的对外电气接口。该天线结构紧凑尺寸小，易集成，成本低廉，加工难度低，在宽频带工作的同时，具备双线极化辐射特性，能够满足Ka频段宽带相控阵系统或通信系统的应用需求。