考虑摩擦热分布的机械密封不对中状态热仿真分析方法

摘要

本发明公开了一种考虑摩擦热分布的机械密封不对中状态热仿真分析方法。本发明主要包括具有不对中装配关系的机械密封实体建模与网格划分、结构动力学仿真边界条件加载与求解、接触端面上接触压强平均值分布获取、包含摩擦热功率分布源项的机械密封热仿真模型建模与求解等步骤。本发明充分考虑到了机械密封不对中状态下接触端面摩擦不均匀的真实情况，在热仿真模型中以摩擦热功率分布的方式考察了机械密封不对中状态对热量源项的影响，故能够精确仿真不对中状态机械密封的温度和热流密度分布，更为接近实际情况，有助于指导机械密封的失效模式分析和设计改进。