一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺和通信模块产品

摘要

本申请公开了一种用于通信模块产品的EMI屏蔽工艺，通信模块产品包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，工艺包括以下步骤：a)在基板上的围绕元器件的位置或元器件之间的位置布置焊盘；b)将多个模块化EMI元件贴装在焊盘上以实现对元器件的包围或元器件之间的阻隔。本申请还公开了一种通信模块产品，在其上施加上述EMI屏蔽工艺。另外还公开了一种通信模块产品，包括表面安装有需要进行EMI屏蔽的元器件的基板，在元器件之间和/或元器件的周围设置有由多个模块化EMI屏蔽元件排列而成的屏蔽墙，模块化EMI屏蔽元件被焊接在基板上的焊盘上。本申请能够以较低成本的工艺方法实现定制型屏蔽，且便于实现大批量生产。