首页> 中国专利> 一种航天高精度微波盒体的加工工艺

一种航天高精度微波盒体的加工工艺

摘要

本发明公开了一种航天高精度微波盒体的加工工艺,依次进行第一次数控铣粗加工、去应力、第一次数控铣精加工、钳加工成型盒体整体外形结构,其特征在于,盒体整体外形结构成型后,进行第二次数控铣加工成型盒体底面共有大面和底面安装孔,最后进行电火花加工,本发明提高了电火花特征相对底面位置的加工精度;报废造成的成本、计划等损失明显减少。

著录项

  • 公开/公告号CN110919297A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 成都四威高科技产业园有限公司;

    申请/专利号CN201911054204.2

  • 发明设计人 古志勇;

    申请日2019-10-31

  • 分类号B23P15/00(20060101);

  • 代理机构51218 成都金英专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人袁英

  • 地址 610041 四川省成都市高新技术产业开发区(西区)

  • 入库时间 2023-12-17 06:34:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P15/00 申请日:20191031

    实质审查的生效

  • 2020-03-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号