用于硅光子互连的激光组件封装

摘要

本文描述的过程和装置减少了用于结合到计算系统中的光子互连的每个激光器的制造时间、零部件成本、以及组装成本。激光组件的输出侧与硅中介层(SiP)的输入侧抵靠放置，使得定位在激光组件输出侧上的多个焊盘中的每个焊盘与对应的焊料凸点相接触，该对应的焊料凸点还与定位在SiP输入侧上的相应焊盘相接触。激光组件被配置用于将激光从输出侧发射到SiP的输入光栅中。将焊料凸点加热到液相。当焊料凸点处于液相时，焊料凸点的毛细力将激光组件与SiP重新对准。然后使焊料凸点冷却。