一种非晶带材的激光切割方法

摘要

本发明公开了一种非晶带材的激光切割方法，用于对单片非晶带材进行切割，包括预先设定单片非晶带材的切割轨迹；在真空或惰性气体氛围内，采用激光对单片非晶带材按照切割轨迹进行切割，其中，激光的激光波长小于1030nm，激光的脉冲宽度不大于10‑9s。本发明所提供的非晶带材的激光切割方法，用于切割非晶带材，激光光斑的具有较高的能量密度，使得非晶带材切割区域的温度直接快速升高，并在和周围区域产生热传递之前直接气化，进而避免了切割区域周围升温，能够有效避免切割区域周围的非晶材料的性能发生变化的问题，有利于非晶带材的广泛应用。