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激光切割设备、激光束调制的方法和切割基板的方法

摘要

一种激光切割设备包括:高斯激光束发射器,被配置为发射具有高斯能量分布的高斯激光束;激光束调制器,被配置为通过减小在与发射的高斯激光束的激光切割方向平行的第一线周围的区域中的强度来调制发射的高斯激光束的形状,在平面图中第一线穿过高斯激光束的中心;聚焦透镜,被配置为聚焦由激光束调制器调制的调制高斯激光束;以及基板支撑件,被配置为待切割的基板安放在支撑件上,其中,聚焦透镜被配置为在安放在基板支撑件上的基板内收集调制高斯激光束。

著录项

  • 公开/公告号CN110655312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-01-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN201910565698.4

  • 发明设计人 权宁喆;姜东佑;韩万熙;

    申请日2019-06-27

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人张泓

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-12-17 05:43:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-07

    公开

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