公开/公告号CN110745828A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-02-04
原文格式PDF
申请/专利权人 马鞍山市弘信冶金材料有限公司;
申请/专利号CN201911186620.8
申请日2019-11-28
分类号
代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司;
代理人余成俊
地址 243000 安徽省马鞍山市雨山区雨山西路1457号
入库时间 2023-12-17 05:43:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-28
实质审查的生效 IPC(主分类):C01B33/02 申请日:20191128
实质审查的生效
2020-02-04
公开
公开
机译: 一种生产金属硅化物-硅结构和金属硅化物-硅结构的方法。
机译: 使用溅射金属沉积,金属离子注入或硅注入以及激光退火为CMOS器件生产双栅极(一种金属和一种多晶硅或金属硅化物)的方法
机译: 使用溅射金属沉积,金属离子注入或硅注入以及激光退火为CMOS器件生产双栅极(一种金属和一种多晶硅或金属硅化物)的方法