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加压安装用NCF、其固化物以及使用其的半导体装置

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提供适于加压安装的NCF。加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜，其特征在于，所述加压气氛下固化用半导体封装先供给型膜在120℃下的熔融粘度为100Pa·s以下，在260℃以上加热5秒～90秒后在120℃下的熔融粘度为200Pa·s以下，并且包含：(A)固体环氧树脂；(B)在室温下为液态并含有下述式1、式2的结构中的至少一种的芳香族胺，

著录项

公开/公告号CN110741027A

专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-31

原文格式PDF
申请/专利权人纳美仕有限公司;
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申请/专利号CN201880037335.7
发明设计人登坂贤市;福原佳英;齐藤裕美;发地丰和;星山正明;
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申请日2018-06-12
分类号
代理机构北京信慧永光知识产权代理有限责任公司;
代理人洪俊梅
地址日本新潟县
入库时间 2023-12-17 05:31:07

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-05-01

实质审查的生效 IPC(主分类):C08G59/50 申请日:20180612

实质审查的生效
2020-01-31

公开

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