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基于氯化钠热压烧结的纳米银线导电墨水烧结薄膜及其制备方法和应用

摘要

本发明公开了一种旨在低温下进行纳米银线烧结方法,包括制备长径比大的纳米银线,配制纳米银线异丙醇导电墨水,将纳米银线分散于异丙醇溶剂中,超声分散,制备银含量为3g/L的纳米银线导电墨水。用注射器注射至干净的笔芯中,在爱普生相纸上涂写方块电阻。先采用NaCl溶液进行化学烧结,然后放置于烧结台上,在150℃下,3.0×104Pa压力下,热压烧结30min。用四探针测电阻法测量所有方块电阻的电阻值。本发明将纳米银线导电墨水进行低温NaCl‑热压烧结烧结,探索纳米银线低温烧结的最佳工艺参数,以弥补传统热烧结纳米银线导电墨水烧结温度高和对基底破坏严重的缺点,设定出烧结温度低、烧结温度短且烧结后导电性优良纳米银线导电墨水工艺参数。

著录项

  • 公开/公告号CN110875100A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津大学;

    申请/专利号CN201810991885.4

  • 申请日2018-08-29

  • 分类号H01B5/14(20060101);H01B13/00(20060101);H01C7/00(20060101);B22F1/00(20060101);B22F9/24(20060101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构12214 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王秀奎;李薇

  • 地址 300072 天津市南开区卫津路92号

  • 入库时间 2023-12-17 05:22:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B5/14 申请日:20180829

    实质审查的生效

  • 2020-03-10

    公开

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