使用磁场来增加粘合接头的接合区域

摘要

本发明题为“使用磁场来增加粘合接头的接合区域”。本专利申请涉及使用磁性粘合剂来连接部件的组装技术。提供了包括磁性颗粒的液体粘合剂，所述液体粘合剂具有允许所述粘合剂在固化之前在磁场的影响下流动的足够属性。用于连接部件的方法包括以下步骤：将粘合剂施加到基板上对应于接头的位置处；将磁性元件放置成靠近所述接头以产生磁场，所述磁场与所述粘合剂中的所述磁性颗粒相互作用以使所述粘合剂在对应于所述磁场的方向上流动；以及在所述磁场的所述影响下固化所述磁性粘合剂。用于连接部件的组装夹具包括磁性元件和任选的感应加热元件。所述组装技术可用于由两个或更多个部件形成电子设备的壳体。