公开/公告号CN110722270A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 上海微电子装备(集团)股份有限公司;
申请/专利号CN201810713028.8
申请日2018-06-29
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/06(20140101);B23K26/064(20140101);
代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;
代理人孟金喆
地址 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区张东路1525号
入库时间 2023-12-17 06:30:17
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K26/38 申请日:20180629
实质审查的生效
2020-01-24
公开
公开
机译: 半导体切割装置,半导体切割方法,半导体切割系统,激光切割装置和激光切割方法
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