倒装芯片贴装机以及利用该贴装机的贴装方法

摘要

本发明提供一种倒装芯片贴装机以及利用该贴装机的贴装方法。根据本发明的一实施例的倒装芯片贴装机，包括：倒装头，从晶片拾取芯片并进行倒装；传送头，从所述倒装头拾取被倒装的所述芯片，并安置于传送模块；以及贴装头，从所述传送模块拾取被安置的所述芯片，其中，并贴装于基板，所述传送头通过左右旋转而使所述芯片旋转规定角度，然后将所述芯片安置于所述传送模块。