模块化调谐器及模块化调谐器的制造方法

摘要

本发明提供一种模块化调谐器及模块化调谐器的制造方法。该模块化调谐器包括：一金属壳体、一调谐器接头以及多个金属弹片；该金属壳体具有一开口；该调谐器接头嵌设于该开口中，该调谐器接头具有一金属外表面；该多个金属弹片与该金属壳体一体冲压弯折成型，自该开口的边缘向该金属壳体外延伸，且分别与该调谐器接头的该金属外表面干涉。本发明藉由调谐器接头与金属弹片的干涉，降低接头与金属壳体的杂散电容与降低阻抗，以改善调谐器的屏蔽效应，并可针对金属壳体及调谐器接头灵活改变其连接方式及组装方式，且此灵活的改变可降低重新开模的成本增加及研发成本。

说明书

技术领域

本发明涉及一种调谐器，且特别涉及一种模块化调谐器及模块化调谐器的制造方法。

背景技术

调谐器是某些主机所具有的FM/AM调谐器或电视（TV）调谐器。电视调谐器是电视 接收终端中的重要器件，俗称高频头。普通电视调谐器以模拟的方式完成接收放大、选通、 变频、图声解调的过程，若其中有畸变和失真，会使接收的图像和伴音质量变差。

参照图1，调谐器组装时将接头120插入铁壳110后再将铆接部122打平以扣住铁壳 110，但因用于打平的模具会有公差，此方式并无法有效使铁壳110及铆接部122强制干 涉，故接头120与铁壳110间以及铁壳110与铆接部122间会有间隙。如图2所示，在高 频时由于两平行极板间有电位差存在，故此间隙会产生杂散电容，导致其接触阻抗过高而 不易符合电磁兼容性（EMC）法规要求。

另一方面，上述调谐器因工艺的问题，其铁壳110与接头120采用铆接方式做接合， 常导致拆装不易，以及考虑到当需要改变其接头形式时也会造成重新开模的成本增加。

关于上述的杂散电容可以依据下列公式计算出来：Xc=1/（2πfεA），C=（εA）/d，

其中Xc=容抗（欧姆Ω）、C=杂散电容（法拉F）、f=频率（赫兹Hz）、ε=空 气介电系数（法拉/公尺（米）F/m）、A=接头与外壳之间交越的面积（平方公尺m²）、 d=接头与外壳之间的距离（公尺m）。

由于杂散电容的产生会导致电位差V_AB存在：V_AB=W_AB∕Q=（W_A－W_B）∕Q，

其中V_AB=电位差（伏特V）、W_AB=能量（焦耳J）、Q=电量（库伦C）。

由此电位差又进而产生一电场E=V/d，此电场会进一步导致电磁波的产生，其中E= 电场强度（伏特/公尺V/m）、V=电位差（伏特V）、d=距离（公尺m）。

为消除这一电磁波须将调谐器的接头120与其铁壳110间的电位差消除，相关领域莫 不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何达 到改善EMC的目的，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域极需改进的目标。

从而，需要提供一种模块化调谐器及模块化调谐器的制造方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的一方式在于提供一种模块化调谐器及其制造方法，以消除杂散电容。

本发明所提供的模块化调谐器包含：一金属壳体、一调谐器接头以及多个金属弹片； 该金属壳体具有一开口；该调谐器接头嵌设于该开口中，该调谐器接头具有一金属外表面； 该多个金属弹片与该金属壳体一体冲压弯折成型，自该开口的边缘向该金属壳体外延伸， 且分别与该调谐器接头的该金属外表面干涉。

在一实施例中，金属弹片为三角形齿状金属弹片或梯形齿状金属弹片。

在一实施例中，多个三角形齿状金属弹片中每一者的末端具有一弯折部，弯折部直接 接触调谐器接头的金属外表面。

在一实施例中，金属壳体包括金属壳本体与金属壳上盖。金属壳本体具有至少三侧壁， 其中的一侧壁设有开口，多个三角形齿状金属弹片或多个梯形齿状金属弹片沿着开口的部 分边缘排列，金属壳上盖与金属壳本体中其余的两侧壁结合。

在一实施例中，调谐器接头具有环状沟槽，开口在侧壁的上缘形成缺口部分，金属壳 上盖具有固定件，固定件进入缺口部分并插设至环状沟槽中，用以固定调谐器接头。

在一实施例中，金属壳上盖具有多个延伸部，每一延伸部具有一定位孔口，金属壳本 体的两侧壁具有多个卡固件，多个卡固件分别与多个延伸部的定位孔口结合。

在一实施例中，金属壳本体的至少三侧壁的下缘延伸出多个接地引脚。

在一实施例中，调谐器接头的一端从开口处进入金属壳本体内，且调谐器接头的该端 具有一表面黏着型引脚或一直插式引脚。

另一方面，本发明所提供的模块化调谐器制造方法包括：执行一冲压工艺，使一金属 壳体的多个金属弹片自该金属壳体的开口朝向该金属壳体外弯折成型；以及将一调谐器接 头嵌设于该开口中，进而以该些金属弹片分别与该调谐器接头的金属外表面干涉。

在一实施例中，此制造方法还包括：在冲压工艺被执行之前，执行一切割工艺，使金 属壳体在开口处切割出多个金属弹片以及与这些金属弹片啮合的金属部分；在执行冲压工 艺时，移除与金属弹片啮合的金属部分，并且使金属弹片弯折成型。

在一实施例中，金属弹片为三角形齿状金属弹片或梯形齿状金属弹片。

在一实施例中，冲压工艺包括：施予一第一次冲压于多个三角形齿状金属弹片的末端， 使多个三角形齿状金属弹片中每一者的末端形成一弯折部；在施予第一次冲压以后，施予 第二次冲压于多个三角形齿状金属弹片，使多个三角形齿状金属弹片自开口弯折成型。

在一实施例中，金属壳体包括金属壳本体与金属壳上盖，开口在金属壳本体的一侧壁 的上缘形成缺口部分，制造方法包含：在调谐器接头位于开口中时，结合金属壳本体与金 属壳上盖，进而将金属壳上盖的一固定件置入缺口部分并插设至调谐器接头的环状沟槽 中，藉以固定调谐器接头。

综上所述，本发明的技术方案与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。藉由上述 技术方案，可达到相当的技术进步，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

1、本发明以改善EMC问题为出发点，着眼于结构上的改良，藉由调谐器接头与金属 弹片的干涉，降低接头与金属壳体的杂散电容与降低阻抗，以改善调谐器的屏蔽效应；以 及

2、针对金属壳体及调谐器接头灵活改变其连接方式及组装方式，且此灵活的改变可 降低重新开模的成本增加及研发成本。

以下将以实施方式对上述的说明作详细的描述，并对本发明的技术方案提供更进一步 的解释。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明 如下：

图1是一种公知的调谐器的局部结构图；

图2是图1的调谐器沿另一视角的的局部结构图；

图3是依照本发明一实施例的一种模块化调谐器的局部结构图；

图4是依照本发明一实施例的一种模块化调谐器的分解图；

图5是图4中的金属壳本体与金属壳上盖相结合的局部结构图；

图6是依照本发明一实施例的金属弹片的立体图；

图7是依照本发明另一实施例的金属弹片的立体图；

图8是依照本发明又一实施例的金属弹片的立体图；

图9是依照本发明一实施例的调谐器接头的立体图；

图10是依照本发明另一实施例的调谐器接头的立体图；

图11是依照本发明又一实施例的调谐器接头的立体图；

图12是依照本发明再一实施例的调谐器接头的立体图；

图13是依照本发明一实施例的金属壳体的冲压图；

图14是依照本发明另一实施例的金属壳体的冲压图；

图15是图1的调谐器的测试图表；以及

图16是依照本发明一实施例的一种模块化调谐器的测试图表。

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附符号的说明 如下：

主要组件符号说明：

110           铁壳                   332                弯折部

120           接头                   334、336           金属部分

122           铆接部                 350                金属壳上盖

130、132      杂散电容               352                延伸部

310           金属壳体               354                定位孔口

312           开口                   356                固定件

313           缺口部分               357                顶盖部分

320           调谐器接头             358                后盖部分

322           金属外表面             359、366           接地引脚

324           环状沟槽               360                金属壳本体

326、327      表面黏着型引脚         361、362、363侧壁

328、329      直插式引脚             364                卡固件

330           金属弹片

具体实施方式

为了使本发明的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例，附 图中相同的号码代表相同或相似的组件。另一方面，众所周知的组件与步骤并未描述于实 施例中，以避免对本发明造成不必要的限制。

图3是依照本发明一实施例的一种模块化调谐器的局部结构图。如图3所示，模块化 调谐器包含金属壳体310、调谐器接头320与多个金属弹片330。金属壳体310具有开口 312，调谐器接头320具有金属外表面322。多个金属弹片330与金属壳体310一体冲压 弯折成型，自开口312的边缘向金属壳体310外延伸。在组装上，调谐器接头320嵌设于 开口312中，多个金属弹片330分别与调谐器接头320的金属外表面322干涉，藉此降低 调谐器接头320与金属壳体310的杂散电容与降低阻抗，以改善模块化调谐器的屏蔽效应。

图4是依照本发明一实施例的一种模块化调谐器的分解图。如图4所示，金属壳体 310包括金属壳本体360与金属壳上盖350。金属壳本体360具有至少三侧壁361、362、 363，其中的一侧壁362设有开口312，金属壳上盖350与金属壳本体360中其余的两侧 壁361、363结合，藉此，先在金属壳本体360中设置其他组件后，再将金属壳上盖350 盖上，以方便组装。

在图4中，金属壳本体360的至少三侧壁361、362、363的下缘延伸出多个接地引脚 366。在一实施例中，接地引脚366可电性连接至印刷电路板的接地端，以提升接地效果。

再者，金属壳上盖350包括顶盖部分357与后盖部分358，两者一体成形，其中顶盖 部分357用以与两侧壁361、363的上缘相衔接，后盖部分358用以与两侧壁361、363的 侧缘相衔接，后盖部分358的下缘亦可延伸出多个接地引脚359，同样也可提升接地效果。

金属壳上盖350具有多个延伸部352，每一延伸部352具有定位孔口354，金属壳本 体360的两侧壁361、363具有多个卡固件364，这些卡固件364分别与多个延伸部352 的定位孔口354结合，如图5所示，藉以使金属壳上盖350与金属壳本体360彼此紧固地 扣接在一起。

回到图4，调谐器接头320具有环状沟槽324，开口312在侧壁362的上缘形成缺口 部分313。在组装上，金属壳上盖350具有固定件356，固定件356进入缺口部分313并 插设至环状沟槽324中，用以固定调谐器接头320，如图5所示。藉此，针对金属壳体310 及调谐器接头320灵活改变其连接方式及组装方式，且此灵活的改变可降低重新开模的成 本增加及研发成本。

图6是依照本发明一实施例的金属弹片的立体图。如图6所示，金属弹片330为三角 形齿状金属弹片，三角形齿状金属弹片沿着开口312的部分边缘排列。在组装上，金属弹 片330的三角尖端方便与调谐器接头干涉，且兼具支撑调谐器接头的效果。

图7是依照本发明另一实施例的金属弹片的立体图。如图7所示，金属弹片330为三 角形齿状金属弹片，每一个三角形齿状金属弹片的末端具有一弯折部332，弯折部332用 于直接接触调谐器接头的金属外表面，以增加接触面积，更有效地降低杂散电容与降低阻 抗。

图8是依照本发明又一实施例的金属弹片的立体图。如图8所示，金属弹片330为梯 形齿状金属弹片，梯形齿状金属弹片沿着开口312的部分边缘排列。在组装上，金属弹片 330的梯形平口端更易于与调谐器接头干涉，且兼具支撑调谐器接头的效果。

图9是依照本发明一实施例的调谐器接头320的立体图。如图9所示，调谐器接头 320为一种符合欧洲规格的接头，调谐器接头320的一端从开口312处进入金属壳本体360 内（绘示于图3），且调谐器接头320的该端具有一表面黏着型引脚326，其适用于表面 安装技术（Surface Mount Technology，SMT），此技术是将表面黏着型引脚326贴、焊到 印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地 说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面黏着型引脚326准确地放到涂有焊 锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间 的互联。

图10是依照本发明另一实施例的调谐器接头的立体图。如图10所示，调谐器接头 320为一种符合欧洲规格的接头，调谐器接头320的一端从开口312处进入金属壳本体360 内（绘示于图3），且调谐器接头320的该端具有一直插式引脚328，其适用于DIP封装 （Dual In-line Package），也称作双列直插式封装技术，直插式引脚328需要插入到印制 电路板上具有DIP结构的插座里。

图11是依照本发明又一实施例的调谐器接头的立体图。如图11所示，调谐器接头 320为一种符合美国规格的接头，调谐器接头320的一端从开口312处进入金属壳本体360 内（绘示于图3），且调谐器接头320的该端具有一表面黏着型引脚327，其适用于表面 安装技术，关于此技术，由于以上实施例已具体公开，因此不再重复赘述之。

图12是依照本发明再一实施例的调谐器接头的立体图。如图12所示，调谐器接头 320为一种符合欧洲规格的接头，调谐器接头320的一端从开口312处进入金属壳本体360 内（绘示于图3），且调谐器接头320的该端具有一直插式引脚329，其适用于DIP封装， 关于此封装，由于以上实施例已具体公开，因此不再重复赘述之。

图13是依照本发明一实施例的金属壳体310的冲压图。如图13所示，在冲压工艺被 执行之前，执行切割工艺，使金属壳体310在开口312处切割出多个金属弹片330以及与 这些金属弹片330啮合的金属部分334。接着，执行冲压工艺，移除与金属弹片330啮合 的金属部分334，使金属壳体310的多个金属弹片330自金属壳体310的开口312朝向金 属壳体310外弯折成型，如图6所示。然后，参照图3，在组装过程中，将调谐器接头320 嵌设于开口312中，进而以多个金属弹片330分别与调谐器接头320的金属外表面322干 涉，藉此降低调谐器接头320与金属壳体310的杂散电容与降低阻抗，以改善模块化调谐 器的屏蔽效应。

回到图13，切割工艺所划分出金属弹片330为三角形齿状金属弹片，在一实施例中， 冲压工艺可包括：施予一第一次冲压于多个三角形齿状金属弹片的末端，使多个三角形齿 状金属弹片中每一者的末端形成弯折部332，如图7所示；在施予第一次冲压以后，施予 第二次冲压于多个三角形齿状金属弹片，使多个三角形齿状金属弹片自开口312弯折成 型，亦如图7所示。

图14是依照本发明另一实施例的金属壳体310的冲压图。如图14所示，在冲压工艺 被执行之前，执行切割工艺，使金属壳体310在开口312处切割出多个金属弹片330以及 与这些金属弹片330啮合的金属部分336。接着，执行冲压工艺，移除与金属弹片330啮 合的金属部分334，使金属壳体310的多个金属弹片330自金属壳体310的开口312朝向 金属壳体310外弯折成型，即如图6所示的梯齿状金属弹片。至于后续与调谐器接头的组 装过程，由于以上实施例已具体公开，因此不再重复赘述之。

图15是图1的调谐器的测试图表，其是EN55020测试法规所涉及到的测试项目S4， 测试项目S4为天线端屏蔽性能测试，测试结果最差为频率在743.25MHz时，比标准值 （50dB）还下降了3.7dB，因此不符合法规规范。

图16是依照本发明一实施例的一种模块化调谐器的测试图表。如图16所示，使用本 发明的模块化调谐器，所测得的结果最差仍比标准值（50dB）提升了3.6dB，相比图15 的测试结果，改善了7.3dB，符合法规要求。

综上所述，本发明以改善EMC问题为出发点，着眼于结构上的改良，藉由调谐器接 头与金属弹片的干涉，降低接头与金属壳体的杂散电容与降低阻抗，以改善调谐器的屏蔽 效应；另一方面，针对金属壳体及调谐器接头灵活改变其连接方式及组装方式，且此灵活 的改变可降低重新开模的成本增加及研发成本。

虽然本发明已以实施方式公开如上，然而其并非用以限定本发明，任何本领域的技术 人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，应当可作各种的更动与润饰，因此本发明 的保护范围应当视所附的权利要求书的范围所界定者为准。