导电层压板和包含该导电层压板的触摸面板

摘要

本发明涉及导电层压板。所述导电层压板应用于触摸面板和触摸屏，从而显示出优秀的耐久性，并且在所述导电层压板中包括的压敏粘合剂层可以防止导电层的电阻变化，并且有效抑制剥落或剥离，或者在压敏粘合剂界面产生气泡。因此，包括所述导电层压板的触摸面板和触摸屏的性能可以长时间保持稳定。

说明书

技术领域

本发明涉及导电层压板和包括该导电层压板的触摸面板。

背景技术

触摸面板或触摸屏应用于各种数据处理终端，如移动通信终端或ATM， 或者如TV或监视器的显示器。此外，由于所述触摸面板或触摸屏越来越多 地应用于小型便携式电子装置，对于更小型且更轻的触摸面板和触摸屏的需 求正在增加。

在贴附构成触摸面板或触摸屏的零件(例如，导电膜)过程中，可以使 用压敏粘合剂。该压敏粘合剂要求在如高温或高温高湿条件的苛刻条件下保 持光学透明度。此外，还要求具有耐久性以防止在压敏粘合剂界面发生剥落 或剥离。

此外，根据触摸面板或触摸屏的结构，压敏粘合剂可以直接附着于如氧 化铟锡(ITO)层或金属网层的导电层上。在此情况下，当所述压敏粘合剂 稳定地抑制所述导电层的电阻变化时，可以长时间稳定地驱动触摸面板或触 摸屏。

发明内容

技术问题

本发明旨在提供导电层压板和包括该导电层压板的触摸面板。

技术方案

本发明涉及导电层压板。在一个实例中，所述导电层压板包括基板层， 和在所述基板层的一面或两面形成的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层由压 敏粘合剂组合物形成，所述压敏粘合剂组合物包括100重量份的压敏粘合剂 聚合物和0.1到35重量份的包括硫醇化合物的单体混合物的聚合产物，该聚 合产物的重均分子量为1000到200000。此外，所述导电层压板可包括用于 触摸面板或触摸屏的导电层压板。术语“用于触摸面板或触摸屏的导电层压 板”可以是这样的导电层压板，其包括在一面或两面上具有导电层的导电膜 的一面或两面上形成的压敏粘合剂层。

在所述导电层压板中包括的基板层可以使用光学透明玻璃基板层或塑料 基板层。作为所述塑料基板层，可以使用，例如，聚酯基板层、聚酰胺基板 层、聚氯乙烯基板层、聚苯乙烯基板层，或者由，例如，聚乙烯或聚丙烯形 成的聚烯烃基板层，但是本发明不局限于此。此外，所述塑料基板层可以是 未拉伸的或者单轴或双轴拉伸的基板层。所述基板层的一面或两面可以经过 适当处理，如电晕放电处理、紫外光照射处理、等离子处理或溅射蚀刻处理， 以提高后面将要描述的压敏粘合剂层或导电层的内聚性。这样的基板层可具 有例如大约3μm到300μm、5μm到250μm或10μm到200μm的厚度，但是 本发明不局限于此。

当在所述导电层压板中包括的所述压敏粘合剂层作为聚碳酸酯(PC)膜 上的压敏粘合剂形成时，其在室温下相对于所述PC膜的剥离强度可为1900 gf/25mm或更高、2000gf/25mm或更高、2100gf/25mm或更高、2200gf/25mm 或更高或者2300gf/25mm或更高。所述剥离强度通过下面实施例中描述的评 估方法以180°的剥离角和300mm/min的剥离速率测量。在这样的剥离强度 范围内，当所述导电层压板应用于触摸面板或触摸屏时，可以稳定保持耐久 性和防止起泡的效果，并且还可以防止剥落和剥离。由于所述剥离强度变高， 可以获得更优秀的耐久性，防止起泡、剥落和剥离。所述剥离强度的上限可 以是，但没有特别局限于，5000gf/25mm或更高，或者10000gf/25mm或更 高。

此外，在所述导电层压板中包括的所述压敏粘合剂层可包括压敏粘合剂 聚合物。所述压敏粘合剂聚合物显示压敏粘合性，并且可以是任一种光学透 明聚合物。在一个实例中，所述压敏粘合剂聚合物可以是丙烯酸聚合物。作 为能够用作压敏粘合剂聚合物的丙烯酸聚合物，可以使用本领域中已知的各 种丙烯酸聚合物中的任一种而没有限制。

所述丙烯酸聚合物可包括，例如，(甲基)丙烯酸酯单体。例如，所述单 体可以作为聚合单元包括在丙烯酸聚合物中。在本文中使用的“单体作为聚 合单元包括在聚合物中”可指所述单体通过聚合形成所述聚合物的骨架，例 如，主链或支链。

作为(甲基)丙烯酸酯单体，例如，可以包括(甲基)丙烯酸烷基酯。 此外，考虑到内聚强度、玻璃化转变温度和压敏粘合性，例如，可以包括具 有1到14个碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。这样的单体可以是，但 是不局限于，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙 酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、 (甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、 (甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、 (甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯 或(甲基)丙烯酸十四烷酯，其可以是其中的一种或至少两种的混合物。

所述丙烯酸聚合物可进一步包括具有可交联官能团的可共聚单体。所述 单体可以与在所述丙烯酸聚合物中包括的另一单体(如(甲基)丙烯酸酯单 体)共聚，并且由于可交联的官能团而向丙烯酸聚合物提供交联点。作为所 述具有可交联官能团的可共聚单体，例如，可以使用具有能够与另一单体(如 (甲基)丙烯酸酯单体)共聚的部分且具有可交联官能团的单体。作为所述 可交联官能团，可以使用，例如，羟基、羧基、异氰酸酯基、缩水甘油基或 其衍生物。在制备压敏粘合剂的领域，已知多种具有可交联官能团的可共聚 单体，并且可以从其中选择适合的一种。例如，具有羟基或羧基作为代表性 可交联官能团的可共聚单体可以是(甲基)丙烯酸羟烷基酯，如(甲基)丙 烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基) 丙烯酸6-羟己酯或(甲基)丙烯酸8-羟辛酯；羟基亚烷基二醇(甲基)丙烯 酸酯，如(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯； 或者羧酸或其衍生物，如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3- (甲基)丙烯酰氧基丙酸，4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚物、衣 康酸、顺丁烯二酸或顺丁烯二酸酐，但是本发明不局限于此。

考虑到内聚强度、玻璃化转变温度或压敏粘合性，例如，所述压敏粘合 剂聚合物可包括80到99.9重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和0.01到20重量 份的具有可交联官能团的可共聚单体。除非另有特别定义，在此使用的单位 “重量份”指组分间的重量比。

此外，在必要时，所述丙烯酸聚合物可进一步包括另一种任意共聚单体。 所述单体可以作为聚合单元包括在所述丙烯酸聚合物中。作为任意共聚单体， 可以使用，例如，含氮的单体，如(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酰胺、N- 甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷 酮或N-乙烯基己内酰胺；含烯化氧基团的单体，如烷氧基亚烷基二醇(甲基) 丙烯酸酯、烷氧基二亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基三亚烷基二醇(甲 基)丙烯酸酯、烷氧基四亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇(甲 基)丙烯酸酯、苯氧基亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二亚烷基二醇 (甲基)丙烯酸酯、苯氧基三亚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四亚烷 基二醇(甲基)丙烯酸酯或苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯；基于苯乙烯 的单体，如苯乙烯或甲基苯乙烯；含缩水甘油基的单体，如(甲基)丙烯酸 缩水甘油酯；或羧酸乙烯酯，如乙酸乙烯酯，但是本发明不局限于此。在必 要时可以适当选择这些共聚单体中的至少一种或两种并且可以包括在所述聚 合物中。此外，在一个实例中，相对于其他单体的重量，在所述丙烯酸聚合 物中可以包括，例如，20重量份或更少，或0.1到15重量份的所述共聚单体。

所述丙烯酸聚合物可以通过传统聚合方法制备。例如，所述丙烯酸聚合 物可以通过如下制备：根据所希望的单体的组成把通过混合所需单体制备的 单体混合物应用到聚合方法中，如，溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚 合或乳液聚合。在必要时，在制造过程中可以同时使用适合的聚合引发剂或 分子量调节剂，或者链转移剂。

所述压敏粘合剂聚合物的重均分子量为，例如，300000到2000000， 400000到1750000，或500000到1500000。在此使用的“重均分子量”可指 由凝胶渗透色谱法(GPC)测量的相对于标准聚苯乙烯的换算值。除非另有 特别定义，在本文中使用的术语“分子量”指重均分子量。当所述压敏粘合 剂聚合物的重均分子量控制在300000到2000000的范围内时，所述压敏粘合 剂层的压敏粘合性、耐久性、内聚性和涂布性可以保持稳定。

此外，在所述导电层压板中包括的所述压敏粘合剂层可包括低分子量聚 合物，所述低分子量聚合物是含有硫醇化合物的单体混合物的聚合产物。所 述低分子量聚合物的分子量可以是，例如，1000到200000、2000到150000、 3000到100000、4000到50000、或5000到10000，但是本发明不局限于此。

当所述压敏粘合剂层与所述导电层接触时，所述低分子量聚合物可防止 所述导电层的电阻变化。此外，当所述压敏粘合剂层接触塑料基板层时，可 以防止由于所述基板层中的低聚物或气体导致在压敏粘合剂界面处产生气 泡。此外，由于所述低分子量聚合物，上述压敏粘合剂聚合物可增加在所述 丙烯酸聚合物的聚合中的自由度，并且可以去除由于所述硫醇化合物而产生 的气味。此外，压敏粘合剂层的物理性质，例如，粘合性或再剥离性可以通 过控制所述低分子量聚合物相对于所述丙烯酸聚合物的玻璃化转变温度来控 制。当所述低分子量聚合物的玻璃化转变温度低于所述丙烯酸聚合物的玻璃 化转变温度时，可以提高所述压敏粘合剂层的物理性质中的再剥离性、可湿 性和初粘性，而当所述低分子量聚合物的玻璃化转变温度高于所述丙烯酸聚 合物的玻璃化转变温度时，所述压敏粘合剂层起到压敏粘合剂提供剂的作用， 因此提高了其固化后的粘合强度。

所述硫醇化合物可以是，例如，化学式1的化合物。

[化学式1]

H-S-R

在化学式1中，R是未取代的或由选自硫醇基、羟基和环氧乙烷基的至 少一种取代基取代的烷基，或化学式2的取代基。

[化学式2]

在化学式2中，A是亚烷基，R_a是氢、烷基或 -L₁-C(-L₂-O-C(＝O)-L₃-SH)_nR_(3-n)，其中L₁到L₃各自独立地为亚烷基，R是氢 或烷基，并且n是从1到3的数字，并且

可指化学式2中的A连接至化学式1中的硫(S)原子。

在化学式1或2中，烷基可以是有1到20，1到16，1到12，1到8， 或1到4个碳原子的烷基。所述烷基可以是，例如，直链、支链或环状的。 此外，当需要时，除了羟基或环氧乙烷基外，可以用任意取代基取代所述烷 基。

此外，在化学式1或2中，亚烷基可以是具有，例如，1到20、1到15、 1到12、1到8、或1到4个碳原子的亚烷基。所述亚烷基可以是，例如，直 链、支链或环状的。此外，当需要时，可以用任意取代基取代所述亚烷基。

所述硫醇化合物可以是，例如，其中在化学式1中的R是具有1到20、 1到16、3到16、5到16、7到16或1到17个碳原子的直链或支链烷基的 化合物；其中R与上述烷基相同且被至少一个羟基或环氧乙烷基取代的的化 合物；或者，其中R是化学式2的取代基的化合物，并且在化学式2中，A 是具有1到8或1到4个碳原子的直链或支链亚烷基，R_a是氢原子、具有4 到12或4到8个碳原子的直链或支链烷基，或 -L₁-C(-L₂-O-C(＝O)-L₃-SH)_nR_(3-n)，L₁和L₃各自独立地是具有1到8或1到4 个碳原子的直链或支链亚烷基，R是具有1到8或1到4个碳原子的直链或 支链烷基，并且n是2或3，但是本发明不局限于此。

在一个实例中，所述硫醇化合物可以是，但是不局限于，2-巯基乙醇、 缩水甘油硫醇、巯基乙酸、硫基乙酸2-乙基己酯、2,3-二巯基-1-丙醇、正十 二烷硫醇、叔丁基硫醇、正丁基硫醇、1-十八烷基硫醇、三羟甲基丙烷三(3- 巯基丙酸酯)或季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)。

此外，可以，例如，相对于单体混合物的100重量份单体，以0.01到10、 0.1到9、1到8、3到7、或4到6重量份包括所述硫醇化合物。当所述硫醇 化合物的比例控制在0.01到10重量份的范围之内时，可以引起所述低分子 量聚合物的适当生产，并且可以确保由添加硫醇化合物导致的结果。

在所述单体混合物中包括的单体的种类没有特别限制。在一个实例中， 所述单体混合物可包括为在丙烯酸聚合物中包括的单体的(甲基)丙烯酸酯 单体，或含交联官能团的可共聚单体。当所述单体混合物包括所有单体时， 所述混合物可包括80到99.99重量份的所述(甲基)丙烯酸酯单体和0.01 到20重量份的所述含交联官能团的可共聚单体，但是本发明不局限于此。当 需要时，所述单体混合物可进一步以适当比例包括另一任意共聚用单体，例 如，上述含氮的单体、含烯化氧基团的单体、基于苯乙烯的单体、含缩水甘 油基的单体或羧酸乙烯酯。

可以通过聚合方法(如溶液聚合、光聚合、本体聚合、悬浮聚合或乳液 聚合)制备所述低分子量材料。

此外，在一个实例中，相对于100重量份的所述压敏粘合剂聚合物(如 丙烯酸聚合物)，所述压敏粘合剂层中可以包括0.1到35、0.2到34、0.3到 33、或0.4到32重量份的所述低分子量材料。当所述低分子量材料的含量控 制在0.1到35重量份的范围内时，可以确保添加所述低分子量材料的效果， 并且可以极好地保持所述压敏粘合剂层的耐久性。

在所述导电层压板中包括的所述压敏粘合剂层可进一步包括多官能交联 剂。所述多官能交联剂是具有至少两个能够与包括在例如所述丙烯酸聚合物 或低分子量材料中的交联点反应的官能团的化合物，其可以用于在压敏粘合 剂组合物中实现交联结构。

此外，作为所述多官能交联剂，可以使用已知的交联剂，如异氰酸酯交 联剂、环氧交联剂、氮丙啶交联剂或金属螯合交联剂，而没有特殊限制，并 且在一个实例中，作为多官能交联剂，可以使用常规异氰酸酯交联剂，但是 本发明不局限于此。作为所述异氰酸酯交联剂，可以使用，例如，二异氰酸 酯化合物，如甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、 六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、四甲基二甲苯二异氰酸酯或萘 二异氰酸酯，或者通过所述二异氰酸酯化合物与多元醇反应制备的化合物。 这里，所述多元醇可以是，例如，三羟甲基丙烷，但是本发明不局限于此。

在一个实例中，相对于100重量份的所述压敏粘合剂聚合物(如丙烯酸 聚合物)，在所述压敏粘合剂组合物中可以包括0.01到10、0.05到5、或0.1 到1重量份的所述多官能交联剂。当所述多官能交联剂的含量控制在0.01到 10重量份的范围内时，可以极好地保持所述压敏粘合剂层所需要的物理性 质。

此外，当需要时，在所述导电层压板中包括的所述压敏粘合剂层可进一 步包括添加剂，如硅烷偶联剂、压敏粘合剂提供剂、环氧树脂、紫外稳定剂、 抗氧化剂、着色剂、增强剂、填料、发泡剂、界面活化剂或增塑剂。

在一个实例中，所述导电层压板可进一步包括存在于所述基板层和所述 压敏粘合剂层之间的导电层。图1是示例性导电层压板(200)的剖视图，其 显示了依序包括压敏粘合剂层(101)、导电层(202)和基板层(201)的状 态。可以通过经由汽相沉淀、溅射、离子镀、喷雾热解、化学镀或电镀在所 述基板层的一个表面上形成包含导电层形成材料的膜来形成所述导电层。

通过形成透明导电层可以适当选择所述导电层形成材料，并且例如，所 述导电层可为金属，如金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴、锡 或其至少两种的合金；金属氧化物，如氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉或 其至少两种的混合物；或者如碘化铜的金属化合物。此外，所述导电层可以 是，例如，晶体膜或非晶体膜，但是本发明不局限于此。

在一个实例中，所述导电层可以是包括氧化铟锡(ITO)的晶体膜。所 述ITO晶体膜可包括氧化铟作为主要成分，并且可以由复合氧化物形成，所 述复合氧化物包括至少一种具有大带隙的氧化物，如氧化锡、氧化锌、氧化 锑、氧化铝、氧化钙、氧化铈、氧化镁、氧化镉、氧化铜、氧化钨和氧化铼。 此外，基于通过使用含氧化铟和氧化锡作为主要成分的溅射靶溅射而形成的 氧化铟锡，所述ITO晶体膜可包括，例如，2.5wt％到25wt％或7.5wt％到 17.5wt％的氧化锡，并且这样的晶体膜的优点在于增强电阻和透射率。另外， 考虑到电阻和透射率，所述ITO晶体膜可包括，例如，85wt％到95wt％的氧 化铟和5wt％到15wt％的氧化锡。

考虑到，例如，根据所述导电层压板的用途所需的柔韧性、连续性、透 明度和电阻，可以确定所述导电层的厚度，并且通常在10nm到300nm或20nm 到200nm的范围内选择。

当所述导电层压板包括导电层(例如ITO导电层)时，电阻变化率可以 是10％或更小、9％或更小或8％或更小。这里，所述电阻变化率是经由将在 实施例中描述的方法用等式1计算的值。

[等式1]

ΔR＝[(R_a-R_i)/R_i]×100

在等式1中，ΔR是电阻变化率，R_i是当将所述压敏粘合剂层附着于在 所述导电层压板的一个表面上形成的ITO导电层时所述ITO导电层的初始电 阻，并且R_a是将其中所述压敏粘合剂层附着于所述ITO导电层的所述导电 层压板在60℃温度和90％相对湿度下保持240小时后测量的所述ITO导电层 的电阻。

当所述导电层具有上述电阻变化率时，可以长时间稳定地驱动应用了所 述导电层压板的产品，例如，触摸面板或触摸屏。优选降低所述电阻变化率， 即，优选不导致电阻变化。所述电阻变化率的下限没有限制，并且可以是例 如0.001％、0.01％或0.1％。

此外，在一个实例中，所述导电层压板可进一步包括存在于所述基板层 和所述压敏粘合剂层之间的金属网层。所述金属网层可包括银、铜或其合金， 但是本发明不局限于此。当通过控制所述导电层压板以包括所述金属网层来 使用所述ITO导电层时，与使用ITO导电层时相比较，可以降低所述导电层 压板的生产成本，可以有效降低电阻，并且触摸功能可容易应用于大尺寸屏 幕。

此外，所述导电层压板可进一步包括透明基板。所述透明基板可以通过， 例如，所述压敏粘合剂层来附着于所述基板层上。图2是进一步包括透明基 板(301)的导电层压板(300)的例子。作为所述透明基板，可以使用玻璃 基板或光学透明塑料基板。

此外，所述导电层压板可以以图3中所示的结构形成。图3显示，在图 2结构的所述基板层(201)下进一步包括第二压敏粘合剂层(401)、第二导 电层(402)和第二基板层(403)。所述具有图3结构的导电层压板可以应用 于需要多点触摸功能的触摸面板或触摸屏。在图3的结构中，例如，以上的 压敏粘合剂层、导电层和基板层的描述可以应用于所述附加的第二压敏粘合 剂层(401)、所述第二导电层(402)和所述第二基板层(403)。

所述导电层压板可以通过，例如，在所述基板层上形成上述压敏粘合剂 层来制造。

所述基板层可以具有在其一个表面上形成的导电层，并且可以在所述导 电层上形成所述压敏粘合剂层。当所述导电层是上述ITO晶体膜时，形成所 述导电层的方法可包括：通过溅射来在基板层的一个表面上形成导电层，并 且对其上形成了所述导电层的基板层进行热处理。

这里，形成所述导电层的溅射法没有特别限制，并且可以是本领域中已 知的常规方法。在一个实例中，所述溅射可以是直流磁控溅射。

例如，所述热处理可以在100℃到200℃下进行大约30分钟到12小时。 根据上述热处理，所述导电层可以被晶化，并且可以刺激在所述膜中产生载 流子。通过在以上条件下的热处理，降低了在晶体膜中晶体粒子的跃迁和载 流子的散射系数(这是一个缺陷)，从而促进载流子的产生。所述热处理温度 可以是要被处理的对象的温度，其可以是，例如，100℃到200℃或120℃到 180℃，但是本发明不局限于此。此外，所述热处理时间可以是，例如，30 分钟到12小时或30分钟到5小时，但是本发明不局限于此。充分的结晶化 可以在100℃以上的热处理温度下进行30分钟以上，并且通过在200℃以下 的热处理温度下进行所述结晶化12小时以下可以确保实际生产率和生产成 本。

此外，可以在氧气存在的情况下进行所述热处理。即使在少量氧气存在 的情况下仍可以进行所述热处理，例如，在进行氮或氩气的常规置换后存在 的氧气量。根据上述热处理，所述ITO晶体膜可以生长，并且也可以适当保 持所述导电层的电阻率。

在所述基板层上事先形成了下涂层的状态下，形成所述导电层的操作可 以在下涂层上进行。

在所述基板层上形成所述压敏粘合剂层的方法没有特别限制，并且，例 如，由于在所述压敏粘合剂层中直接实现的交联结构，可以在所述基板层形 成所述压敏粘合剂层，或所述压敏粘合剂层可以首先形成在不同的基板层上， 然后层压在所述基板层上。

在所述压敏粘合剂层中实现交联结构的方法没有特别限制，或者并且因 此可以包括将所述丙烯酸聚合物和多官能交联剂保持在适合温度下以引发交 联。

本发明的另一方面提供了触摸面板或触摸屏。在一个实例中，所述触摸 面板或触摸屏可以包括所述导电层压板。此外，所述触摸面板或触摸屏可以 是，例如，电容型或电阻型触摸面板或触摸屏。所述触摸面板或触摸屏可以 通过包括所述导电层压板的本领域中已知的方法制造，并且其结构没有特别 限制。

有益效果

根据本发明的导电层压板应用于触摸面板或触摸屏，从而显示优秀的耐 久性，并且包括在所述导电层压板中的压敏粘合剂层能防止导电层的电阻变 化，以及有效抑制剥落或剥离，或在压敏粘合剂界面产生气泡。因此，包括 所述导电层压板的触摸面板或触摸屏的性能能够长时间保持稳定。

附图说明

图1到3为示例性导电层压板的图解。

图4为显示测量电阻变化率的方法的图解。

附图标记

101、401：压敏粘合剂层

102：离型膜

200、300、400：导电层压板

201、403：基板层

202、402：导电层

301：透明基板

502：银膏

501：电阻测量仪，铅笔硬度测量实验

具体实施方式

下面，将详细描述本发明的示例性实施方式。但是，本发明不局限于以 下公开的实施方式，而是能够以多种形式实施。描述以下实施方式是为了使 相关领域中的那些普通技术人员能够实施和实践本发明。

下面，在实施例和对比实施例中显示的各个物理性质通过以下方法评估。

1.耐久性测试

通过用实施例或对比实施例的压敏粘合剂层层压聚(对苯二甲酸乙二醇 酯)(PET)膜(厚度：100μm)的硬涂层和聚碳酸酯(PC)膜(厚度：1mm) 制备样品，将所得产物切割成50mm(宽)×100mm(长)的尺寸，并且在 60℃和5atm下将切割产物放置在加压釜中30分钟。随后，将样品在80℃下 保持大约240小时，然后评估耐久性。

所述耐久性通过根据以下标准考察是否产生气泡和发生剥落/剥离来评 估：

<评估气泡产生的标准>

O：当使用光学显微镜在压敏粘合剂层界面处没有观察到气泡或者观察 到可见少量直径100μm以下的气泡时

X：当使用光学显微镜在压敏粘合剂层界面处观察到直径100μm以上的 气泡，或成群的直径100μm以下的气泡时

<评估剥落/剥离的标准>

O：当在压敏粘合剂层界面处没有剥落和剥离时

X：当在压敏粘合剂层界面处发生剥落和/或剥离时

2.电阻变化率测试

通过在图4中所示的方法测量电阻变化率。作为市售导电膜，将在其一 个表面上形成有ITO导电层(202)的PET膜(201)(下面，称作“导电PET”) 切割成30mm×50mm(宽×长)大小。随后，如图4中所示，将银膏(502) 涂覆于膜两端至宽度为10mm，并且在150℃下塑化30分钟。将在其两个表 面上附着有离型膜(102)的双面压敏粘合剂带(其在实施例或对比实施例中 制造)切割成30mm×40mm(宽×长)大小，并且从所述压敏粘合剂带的 一个表面移除所述离型膜，然后通过使压敏粘合剂层(101)的中心与所述 PET膜(201)的中心匹配将压敏粘合剂层(101)附着于所述导电层(202)。 然后，使用电阻测量仪(501)测量所述导电层(202)的初始电阻R_i。测量 所述初始电阻后，将具有图4中所示结构的样品在60℃且90％相对湿度下保 持240小时，然后用以上使用的同一测量仪来测量所述导电层(202)的电阻 R_a。测量结果代入等式1中以测量电阻变化率ΔR。

[等式1]

ΔR＝[(R_a-R_i)/R_i]×100

3.剥离强度的评估

将实施例或对比实施例的双面压敏粘合剂带切割成1英尺宽，并且通过 用2kg辊加压该带两次使其附着于PC膜。在附着30分钟后，在宽度方向上 以180°剥离角和300mm/min剥离速率剥离所述压敏粘合剂带，同时测量剥 离强度。每个压敏粘合剂带的剥离强度通过相同方法测量3次，并且测量的 剥离强度的平均值用作代表值。

4.分子量(Mw)的测量

在以下条件下使用GPC仪测量分子量。为制备标准曲线，使用由Agilent System生产的标准聚苯乙烯换算测量结果。

<测量分子量(Mw)的条件>

测量仪：Agilent GPC(Agilent 1200系列，USA)

色谱柱：两个连接的PL Mixed Bs

柱温：40℃

洗脱液：四氢呋喃(THF)

流速：1.0mL/min

浓度：高至2mg/mL(100μl注入)

制备实施例1：丙烯酸聚合物溶液(A)的制备

在氮气回流且配备冷却仪以便控制温度的反应器中加入58重量份丙烯 酸正丁酯，40重量份丙烯酸甲酯，和2重量份丙烯酸2-羟乙酯。随后，相对 于100重量份单体，加入200重量份乙酸乙酯作为溶剂。所述反应器用氮气 吹洗大约60分钟，将温度保持在大约60℃，并且加入0.04重量份偶氮二异 丁腈(AIBN)作为引发剂引发反应。反应大约8小时后，用乙酸乙酯稀释反 应产物至固含量为大约30wt％，从而获得重均分子量(Mw)为大约800000 且多分散性指数(M_w/M_n)为大约5.2的丙烯酸聚合物溶液(A)。

制备实施例2：丙烯酸低分子量聚合物溶液(B)的制备

在如制备实施例1中使用的反应器中加入58重量份丙烯酸正丁酯，40 重量份丙烯酸甲酯，和2重量份丙烯酸2-羟乙酯，并且相对于100重量份所 述单体，向其中加入100重量份乙酸乙酯作为溶剂。所述反应器用氮气吹洗 大约60分钟，将温度保持在大约60℃，并且相对于100重量份所述单体， 加入5重量份N-十二烷基硫醇。此外，相对于100重量份所述单体，加入 0.04重量份偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂引发反应。反应大约8小时后， 用乙酸乙酯稀释反应产物至固含量为大约30wt％，从而获得重均分子量 (Mw)为大约6000且多分散性指数(M_w/M_n)为大约1.8的低分子量聚合 物溶液(B)。

制备实施例3：丙烯酸聚合物溶液(C)的制备

在如制备实施例1中使用的反应器中放入58重量份丙烯酸正丁酯，40 重量份丙烯酸甲酯，和2重量份丙烯酸2-羟乙酯，并且相对于100重量份所 述单体，向其中加入150重量份乙酸乙酯作为溶剂。所述反应器用氮气吹洗 大约60分钟，将温度保持在大约60℃，并且相对于100重量份所述单体， 加入0.03重量份N-十二烷基硫醇。此外，相对于100重量份所述单体，加 入0.04重量份偶氮二异丁腈(AIBN)作为引发剂引发反应。反应大约8小 时后，用乙酸乙酯稀释反应产物至固体含量为大约30wt％，从而获得重均分 子量(Mw)为大约780000且多分散性指数(M_w/M_n)为大约2.8的聚合物 溶液(C)。

实施例1

将制备实施例1的丙烯酸聚合物溶液(A)，制备实施例2的丙烯酸低分 子量聚合物溶液(B)，和异氰酸酯交联剂(甲苯二异氰酸酯(TDI))混合， 从而获得压敏粘合剂组合物。相对于100重量份所述溶液(A)的固体含量， 所述聚合物溶液(B)被混合至0.5重量份的所述溶液(B)的固体含量，并 且相对于100重量份的所述溶液(A)的固体含量，混合0.3重量份的所述交 联剂。将所述压敏粘合剂组合物涂布在经离型处理的PET膜(厚度：大约 50μm)的经离型处理的表面上，并且将涂布产物在120℃下静置大约3分钟， 从而形成厚度为大约50μm的透明压敏粘合剂层。随后，将另一经离型处理 的PET膜(厚度：大约50μm)的经离型处理的表面层压在所述压敏粘合剂 层上，从而制造具有图1结构的压敏粘合剂带。

实施例2和3以及对比实施例1到3

除了如表1所示控制在制备所述压敏粘合剂组合物中混合的组分和它们 的比例之外，通过与在实施例1中描述的相同方法制造压敏粘合剂带。

[表1]

在表2中汇总了对实施例和对比实施例的压敏粘合剂带测量的物理性 质。

[表2]