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用于利用填充材料填充多层构件的至少一个空穴的方法以及多层构件

摘要

本文给出一种用于利用填充材料(9)填充多层构件(1)的至少一个空穴(5a、5b)的方法。所述方法在第一步骤中包括提供多层构件(1)的基本主体(2),其中所述基本主体(2)具有至少一个空穴(5a、5b)。该方法在下一步骤中包括将基本主体(2)定位在腔室(11)内并且接着产生第一压力,其中所述第一压力是负压。接着,在基本主体(2)处布置填充材料(9)。另外还给出多层构件(1)。多层构件(1)具有带有至少一个空穴(5a、5b)的基本主体(2),其中利用填充材料(9)填充空穴(5a、5b),所述填充材料具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。

著录项

  • 公开/公告号CN104521018A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2015-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 埃普科斯股份有限公司;

    申请/专利号CN201380042243.5

  • 发明设计人 D.佐米奇;M.加勒;A.拉雅普卡尔;

    申请日2013-07-31

  • 分类号H01L41/273;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人朱君

  • 地址 德国慕尼黑

  • 入库时间 2023-12-17 04:27:34

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-23

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L41/273 专利号:ZL2013800422435 变更事项:专利权人 变更前:埃普科斯股份有限公司 变更后:TDK电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:德国慕尼黑 变更后:德国慕尼黑

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2018-12-28

    授权

    授权

  • 2015-05-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L41/273 申请日:20130731

    实质审查的生效

  • 2015-04-15

    公开

    公开

说明书

本文给出一种用于利用填充材料填充多层构件的至少一个空穴的方法以及多层构件。例如多层构件是压电致动器,该压电致动器能够用于操纵机动车中的喷射阀。备选地,多层构件能够例如是多层电容器。

在文献DE 10 2006 001 656 A1、DE 44 10 504 B4 和DE 10 2007 004 813 A1中描述了用于在多层构件中构造绝缘区段的电化学蚀刻法。

待解决的任务是给出用于利用填充材料填充多层构件的空穴的改进方法以及具有已改进特性的多层构件。

给出一种用于利用填充材料填充多层构件的至少一个空穴的方法。该方法在第一步骤中包括提供多层构件的基本主体,其中该基本主体具有至少一个空穴。在下一步骤中基本主体在腔室内定位。接着在腔室内产生第一压力,其中该第一压力是负压。接着,将填充材料布置在基本主体处。

优选地,首先将基本主体在腔室内定位成使得该基本主体不与腔室内已经存在的填充材料接触。

优选地,从至少一个空穴中移除空气,尤其是大部分空气,因此降低以后在绝缘材料中形成气泡的风险。

优选地,绝缘材料应该具有尽可能少的气泡。由此能够降低例如在基本主体内部的电极层和布置在基本主体上的外接触部之间电击穿的风险。

基本主体能够具有由介电层和内电极层构成的叠层。例如介电层和内电极层沿着叠层方向堆叠。叠层方向优选地对应于基本主体的纵向。优选地,介电层和内电极层上下交替堆叠。

在一实施方式中,基本主体具有第一内电极层和第二内电极层,在叠层方向上看是上下交替的。第一内电极层延伸至第一外侧,并且第二内电极层延伸至第二外侧。例如第一外侧和第二外侧位置相对。

介电层能够具有例如陶瓷材料等压电材料。为了制造基本主体能够使用绿色膜,例如为了构成内电极层而在绿色膜上施加金属膏体。例如在丝网印刷法中施加金属膏体。该金属膏体能够包含铜。例如,由此构成包含铜作为主要成分的内电极层。备选地,金属膏体能够包含银-钯,其中,由此能够构成包含银-钯作为主要成分的内电极层。在施加金属膏体之后,这些膜优选地堆叠、挤压并且共同烧结,因此形成单件式的烧结主体。优选地,构件的基本主体由单件式的烧结主体构成,例如由如同之前描述的那样制造的烧结主体构成。

基本主体的至少一个空穴例如能够构造为沟槽。空穴、尤其是沟槽能够布置在分别带有内电极层的平面内。空穴尤其能够布置在内电极层和基本主体的外侧之间。优选地,空穴、尤其是沟槽达到基本主体的外侧。由此,空穴至少部分地从外侧可达到。尤其是,未被外接触部覆盖的区域中的空穴能够是从外侧可达到的。

优选地,基本主体具有多个空穴、尤其是沟槽。在第一内电极层和第二内电极层交替地达到第一外侧和第二外侧的情况下,例如在每个第一内电极层和基本主体的第一外侧之间布置空穴。在基本主体的位置相对的第二外侧上,能够在每个第二内电极层和基本主体的第二外侧之间布置空穴。由此,第一内电极层和第二内电极层能够交替地与基本主体的第一外侧和第二外侧间隔开。

这些空穴例如通过蚀刻法来制造。例如,基本主体能够布置在蚀刻介质中,用于蚀刻空穴,同时借助于电极在内电极层之间加以电压。通过加以电压能够蚀刻掉一部分电极,因此在内电极层和基本主体的外侧之间形成空穴。

空穴具有例如在1μm和5μm之间的宽度。空穴的宽度优选地对应于空穴沿基本主体的叠层方向的延伸长度。基于该小的宽度,空穴是难以填充的。尤其是具有高粘度的材料仅能困难地填充进空穴。另外,空穴能够具有例如在80μm和120μm之间的深度。此外,空穴能够具有在3mm和4mm之间的长度。空穴的长度优选地对应于空穴垂直于基本主体的叠层方向的延伸长度。

因为空穴具有微米级范围的尺寸,所以人们也称为微米结构化的空洞。

填充材料例如是绝缘材料。该绝缘材料例如具有在200mPas和2000mPas之间的粘度。根据一优选的实施方式,绝缘材料具有在300mPas和500mPas之间的粘度。绝缘材料例如是硅橡胶或者聚酰亚胺或者包含硅橡胶或者聚酰亚胺成分。绝缘材料例如是浇铸材料。绝缘材料优选地具有硬化时少量的收缩性能。此外,绝缘材料优选具有少量的汽压,因此在产生负压时绝缘材料未开始蒸发。此外,绝缘材料应该不包含能够堵塞沟槽的填充料。另外,绝缘材料应该不具有或者具有尽可能少量的流变极限。流变极限描述如下力,该力必须施加以便物质持续地变形。

通过利用绝缘材料填充空穴能够构成绝缘区段,所述绝缘区段能够使内电极层特别可靠地与外接触部绝缘。

能够利用绝缘材料来填充空穴,用于提高电击穿强度、尤其是用于避免在内电极层之间加以电压时,内电极层和外接触部之间的电击穿。

根据一实施方式,在将基本主体定位在腔室内之前,已经在基本主体上布置至少一个外接触部。例如外接触部至少部分覆盖基本主体的至少一个空穴。例如,外接触部具有银-钯或铜或银,或者是由银-钯或铜或银组成。外接触部例如以条状形式施加在外侧上。外接触部例如借助于丝网印刷法施加。外接触部尤其能够燃烧。外接触部优选地分别布置在基本主体的两个相对的外侧处。外接触部能够部分地覆盖在基本主体的外侧上的至少一个空穴。优选地,外接触部遮盖基本主体的至少一个空穴,使得所述空穴仍然是从外部可达到的、尤其是通过基本主体的外侧可达到的。

所述方法尤其适用于利用绝缘材料来填充所施加的外接触部之下的空穴。这具有如下优点:也可以使用在外接触部燃烧时能被损坏的绝缘材料。根据一备选的方法,这些外电极也能够在利用绝缘材料填充空穴之后施加。

优选地,接触元件布置在外接触部处。接触元件优选地用于多层构件的另外的接触部。接触元件例如能够具有接触线。附加地或者备选地,接触元件能够具有增强元件,该增强元件、例如筛网(Siebgewebe)或者丝网(Drahtharfe)能够布置在外接触部处。接触元件例如与外接触部焊接在一起。接触线例如能够布置在外接触部处或者增强元件处。

外接触部例如能够具有沿外接触部纵向延伸的缝隙。通过所述缝隙在基本主体的外侧上产生额外的开口,绝缘材料能够通过该开口在外接触部之下流入空穴。

为了利用绝缘材料来填充至少一个空穴,例如能够在将基本主体定位在腔室内期间已经在腔室内布置绝缘材料。备选地,绝缘材料能够在以后的方法步骤中才放置在腔室内。

将基本主体定位在腔室内能够借助于夹具进行。夹具例如是夹子。基本主体能够固定于夹具中,使得基本主体的上侧和下侧被遮盖。附加地,也能盖住设置用于多层构件的另外的接触部的区域。例如能够盖住安装在外接触部处用于另外的接触部的筛网织层(Siebgeflecht)。由此保证能够对多层构件进行可靠的接触。尤其是电接触不受可能粘滞在其他接触部处的绝缘材料的影响。

根据一实施方式,基本主体能够布置在套管中。基本主体能够与套管一起固定在夹具中并且定位在腔室内。套管例如能够在利用绝缘材料填充至少一个空穴之后保留在构件处。套管例如能够在之后使用多层构件时,用于保护多层构件,例如免受污染或者机械影响。

根据方法的一实施方式,在将基本主体定位在腔室内并且产生第一压力、尤其是负压之后,将基本主体浸入已经存在于腔室内的绝缘材料中。备选地,腔室充满绝缘材料。备选地,只利用绝缘材料例如借助于探针来填充基本主体能够布置其中的套管。在套管内填充的绝缘材料也能够在套管中的填充过程之后保留和硬化。处于套管内的绝缘材料尤其能够在硬化后围绕基本主体并且用作钝化材料。

根据一优选的实施方式,基本主体与绝缘材料接触,使得至少利用绝缘材料遮盖基本主体的如下区域,在所述区域中,沟槽是从外部可达到的。

在接下来的方法步骤中,腔室内的压力提高到第二压力。该压力例如通过腔室进气来提高。根据一实施方式,腔室内的压力提高到正常气压。腔室例如能够通过阀门进气和出气。在腔室进气之后压力还能够进一步提高。尤其是能够加以负压。绝缘材料尤其是加载有第二压力。

备选地,腔室内的压力能够通过腔室的至少一个外壁的变形产生。在此,优选地腔室完全利用绝缘材料填充。腔室能够通过力的加载例如借助于压力来变形。这样的变形引起内室体积的减小。基于绝缘材料相当的不可压缩性,绝缘材料的压力由此提高。

通过这样提过压力,绝缘材料能够压进基本主体的至少一个空穴。

根据方法的一实施方式,隔膜能够布置在基本主体的至少一个空穴之上、尤其是从外部能达到的空穴部分之上。

优选地,在布置有隔膜的区域中,没有绝缘材料能够直接流入空穴中。绝缘材料能够优选地只流到空穴的不被隔膜或者外接触部遮盖的区域之上。

隔膜优选地布置成使得隔膜与外接触部共同盖住基本主体外侧上的连续区域。隔膜尤其盖住至少一个空穴的区域,因此该空穴在该区域中不再从外部能直接达到。隔膜优选地盖住基本主体外侧上的、位于外接触部旁的区域,并且所述区域的宽度大于由外接触部连续盖住的区域的宽度。由隔膜和外接触部盖住的区域的宽度优选地对应于该区域垂直于基本主体叠层方向的延伸长度。连续盖住的区域例如是在基本主体外侧上、其中至少一个空穴不能从外部达到的区域。尤其没有开口位于盖住的区域中,材料能够通过所述开口流入至少一个空穴中。

绝缘材料例如能够通过至少两个入口流入外接触部下方的区域中。入口例如能够相邻于连续盖住的区域的末端。优选地,绝缘材料流入外接触部之下的区域和流入隔膜之下的区域能够对称进行。这就是说,绝缘材料从外接触部侧以及从隔膜侧通过入口以相同的速度流入沟槽,因此绝缘材料的材料流能够在盖住的区域的中部相遇。由此外接触部旁的区域中隔膜的宽度大于外接触部的宽度,盖住的区域中部不在外接触部下方。

例如, 位于空穴中的空气在绝缘材料流入空穴时被材料流挤出。由此,特别经常在如下区域中出现气穴、尤其是气泡,绝缘材料的材料流在所述区域中彼此相遇。因此,通过如之前描述的那样布置隔膜能够避免:在外接触部下方的区域中出现气泡。由此降低在内电极层和外接触部之间电击穿的风险。

优选地,通过在利用绝缘材料填充空穴之前加以负压,空气、尤其是大部分空气从空穴中移除,因此在绝缘材料的材料流在空穴内相遇时,能够不形成空气泡。对于仍然形成空气泡的情况,能够如同之前描述的那样,通过隔膜移动绝缘材料的材料流相遇的位置,使得可能形成的空气泡优选地不出现在外接触部下方的区域中。那么空气泡优选地位于不关键的区域,在所述区域中,外接触部和内电极层之间不能进行电击穿。

附加地,隔膜也能布置在外接触部之上,因此通过隔膜至少遮盖外接触部的一部分。附加地,能够通过隔膜盖住接触元件的至少一部分、尤其是增强元件的至少一部分。由此至少在盖住的区域中,几乎没有绝缘材料能够沉积在外接触部上或者接触元件上。因此能够对多层构件进行可靠的接触。

在接下来的步骤中,能够将因此形成的多层构件从腔室中移除。如果在腔室内充斥过压,那么在将多层构件从腔室中移除之前优选地进行压力平衡。

接着能够硬化绝缘材料。

可靠地填充沟槽所需要的、在第一压力和第二压力之间的压力差能够根据斯托克斯定律和哈根-泊肃叶定律计算出。

尤其在直的导管中的压力下降能够在分层的管流中计算出。在此,导管能够用作基本主体的位于外接触部之下的空穴的替代模型。

作为模型,具有小的尺寸的管道的通过流量用于此。该模型对应于流体力学中的标准例。在此基于:缝隙中的流体比例优于所应用的管道模型的情况。另外,在填充管道或者缝隙时,与在流量穿过相应的管道或缝隙时相比,存在更有利的条件。实际情况因此比描述的计算模型更有利。在实际中,所需的压力差因此要小于接下来计算的结果。

在计算模型中确定以下参数:

管道半径r0为1μm;

管道长度l为1mm;

动态粘度η为400mPas;

平均流量速度Vmit为10μm/S。

些参数应该描绘对于具有2μm宽空穴的基本主体和2mm宽的外接触部可比较的情形。这是可能的,原因在于外接触部之下的区域能够以近似的方式视作管道。

由公式

得到所需的压力差:

其中p1对应于第一压力并且p2对应于第二压力。

另外给出多层构件。所述多层构件具有带有至少一个空穴的基本主体,其中这些空穴利用填充材料填充,该填充材料具有200mPas到2000mPas之间的粘度。填充材料优选地具有300mPas到500mPas之间的粘度。空穴优选地延伸至基本主体的外侧。

填充材料例如是如同上面所描述的绝缘材料。

多层构件的空穴优选地具有1μm到5μm之间的宽度。另外,空穴还能够具有80μm到120μm之间的深度。此外,该空穴能够具有3mm到4mm之间的长度。

多层构件优选地通过如同上面所描述的方法制造并且能够具有有关方法描述的多层构件的全部功能特征和结构特征。

接下来通过示意性但比例不真实的附图解释用于制造多层构件的方法以及多层构件。

图1示出多层构件的纵截面,

图2示出来自图1的多层构件的横截面,

图3A和3B示出用于利用填充材料填充多层构件的空穴的方法流程,

图4A至4C示出用于利用填充材料填充多层构件的空穴的备选的方法流程,

图5A和5B示出用于利用填充材料填充多层构件的空穴的另外备选的方法流程,

图6示出另外的多层构件的横截面,

图7示出根据图6的多层构件横截面的片段,其带有布置在多层构件上的隔膜。

图1示出多层构件1的横截面。多层构件1例如是压电致动器或者多层电容器。多层构件具有基本主体2,在该基本主体2上布置有外接触部3a、3b。例如基本主体是由压电层23和在其间布置的内电极层20a、20b构成的叠层。

此外,基本主体具有第一空穴5a和第二空穴5b,尤其是第一沟槽和第二沟槽。空穴5a和5b尤其布置在两个位置相对的外侧6a和6b处。空穴5a和5b例如通过蚀刻法制造。例如空穴5a和5b具有1μm到5μm之间的宽度22、80μm到120μm之间的深度7以及2mm到10mm之间的长度8(也参见图2)。

第一空穴5a和第二空穴5b例如布置在基本主体2的具有第一内电极层20a和第二内电极层20b的平面内。尤其是第一空穴5a布置在基本主体2的外侧6a和第一内电极层20a之间,第二空穴5b布置在基本主体2的外侧6b和第二内电极层20b之间。内电极层通过空穴与外侧6a、6b间隔开。第一空穴5a向第一外侧6a开口,并且第二空穴5b向第二外侧6b开口。如例如在图2中示出的那样,布置在外侧6a、6b上的外接触部3a、3b只是部分地覆盖空穴5a、5b。空穴5a、5b尤其是从各自的外侧6a、6b可达到并且能够如同下面描述的那样,利用填充材料、尤其是绝缘材料填充。

合适的绝缘材料例如是粘度为400mPas的硅橡胶。

第一内电极层20a能够通过利用填充材料填充的第二空穴5b与第二外接触部3b可靠地绝缘。通过这种方式,能够避免在外接触部3b和内电极层20a之间的电击穿。通过相同的方式,能够将第二内电极层20b与第一外接触部3a绝缘。

此外或者备选地,空穴5a、5b能够用作额定断裂区域。例如利用填充材料填充的空穴5a、5b能够构成断裂强度降低的区域,所述区域在加以压力于多层构件1处时能够撕裂。

外接触部3a、3b分别布置在基本主体2的相对的外侧6a、6b上。外接触部3a、3b具有例如含金属的材料。外接触部3a、3b具有例如银-钯或铜或银,或者由银-钯或铜或银组成。外接触部3a、3b例如借助于丝网印刷法施加并且接着燃烧。外接触部3a、3b例如构造层条状形式。尤其是外接触部3a、3b布置在布置有空穴5a、5b的外侧6a、6b处。外接触部3a、3b至少部分地覆盖空穴5a、5b。接触元件4分别布置在外接触部3a、3b处。接触元件4例如与外接触部3焊接在一起。接触元件4例如能够具有接触线。附加地,接触元件4能够具有增强元件、例如筛网或者丝网。

空穴5a、5b如同下面描述的那样利用填充材料来填充。

图2以俯视图的形式示出来自图1的多层构件1的截图。在此清楚的是:外接触部3a、3b布置在空穴5a、5b之上,因此所述外接触部3a、3b遮住一部分空穴5a、5b。外接触部3a、3b尤其以条状形式构造,并且未在多层构件1的总宽度上延伸。然而因为空穴5a、5b几乎完全在多层构件1的总宽度上延伸,所以空穴5a、5b仍然一直是通过外侧6a、6b可达到的。空穴5a、5b尤其能够通过外侧6a、6b利用填充材料填充。

在外接触部3a、3b上分别布置具有筛网织层的接触元件4。填充材料的材料流在图2中通过箭头10a、10b表示。

图3A和3B示意性地示出用于利用填充材料9来填充多层构件的空穴5a、5b的方法流程,如同在图1和图2中表明的那样。填充材料例如具有200mPas到2000mPas之间的粘度。填充材料例如具有300mPas到500mPas之间的粘度。具有这样粘度的填充材料9在具有如上描述的尺寸的空穴5a、5b中不独立地流动。例如能够利用溶剂稀释这种填充材料9,因此该填充材料具有更小的粘度。然而由于在硬化时溶剂变干,使用这种溶剂能够在填充材料9中引起气泡的形成。填充材料9能够基于根据发明的方法如同以下描述的那样填充到空穴中,而无需使用溶剂。

首先,为了利用填充材料9填充空穴,多层构件1定位在腔室11中。简单起见,延伸至外侧6a的空穴5a在图3A和图3B中示作虚线。在位置相对的、下面的附图中不可见的外侧6b上,相对应地存在空穴5b。多层构件1例如如在图1中那样构造。

填充材料9位于腔室11内。多层构件1首先定位在腔室11内,如同图3A中示出的那样,所述多层构件1没有与填充材料9接触。多层构件1例如夹在夹具15中。

在将多层构件1定位在腔室11中之后,例如产生第一压力、尤其是负压。例如能够产生真空。第一压力例如位于0mbar到300mbar之间。第一压力优选地位于5mbar到20mbar之间。该压力尤其能够匹配填充材料9的汽压。由此能够阻止填充材料9的蒸发。通过在腔室11中产生负压能够例如将空气从空穴5a、5b中移除,以便避免以后在填充材料9中产生小气泡。

如同在图3B中示出的那样,在加以第一压力之后,多层构件1浸入填充材料9,因此空穴5a、5b暴露的位置完全被填充材料遮盖。

接着在腔室11中将压力提高到第二压力。为此目的,在腔室11中、例如在腔室11的罩中布置阀门21。尤其是将填充材料9置于压力下。这是通过例如腔室11进气或者产生过压来发生的。腔室11中的压力例如跟第一压力相比提高300mbar至2000mbar。腔室11中的压力优选地提高900mbar至1100mbar。例如第二压力对应于正常气压。填充材料9通过提过压力流入多层构件1的空穴5a、5b中。尤其填充材料9压进空穴5a、5b中。尤其是填充材料9也压进空穴5a、5b的区域中,所述区域由外接触部3a、3b遮盖。填充材料流入空穴在图2中通过箭头10a、10b示出。尤其是,具有相对高粘度的填充材料9能够流入空穴5a、5b,而无需使用进行稀释的介质。由此能够避免填充材料中的空洞,所述空洞能够在硬化含有溶剂的填充材料时形成。在这些附图中,填充材料流入空穴通过箭头10来示出。

接着,将多层构件从腔室11中移除。在例如通过引入温度使填充材料9硬化之后,能够进一步加工多层构件1。

图4A、4B和4C示意性地示出用于利用填充材料9填充如同在图1或图2中示出的多层构件1的空穴5a、5b的备选方法流程。首先,在步骤4A中,多层构件如已经结合图3A描述的那样定位在腔室11内。接着如之前描述的那样在腔室11内产生第一压力、尤其是负压。

在接下来的步骤4B中,基本主体2能够根据图3B浸入填充材料,因此利用填充材料9遮盖基本主体的空穴5a、5b。接着,腔室11进气并且如图4C中示出的那样进一步利用填充材料9填充,优选地直到腔室11完全填满。此后腔室11闭合。接着腔室11通过力的加载、例如通过挤压变形。力的加载在图4C中通过箭头13来表示。填充材料9上的压力通过腔室11的变形提高。由此,相似于在3B中描述的方法步骤,将填充材料9压进空穴5a、5b中。因为通过挤压能够在填充材料9中造成大的压力,所以该方法尤其适用于高粘度的填充材料。

图5A和5B示意性地示出用于利用填充材料9填充如同在图1或图2中示出的多层构件的空穴5的另外的备选方法流程。多层构件1首先定位在套管14中。接着带有套管14的多层构件定位在腔室11内。对此,套管14夹在夹具15中。然后在腔室11内产生第一压力、尤其是负压。

在接下来的步骤中,如同在图5B中示出的那样,套管14例如借助于探针24利用填充材料9填充。接着腔室11例如通过阀门21进气或者产生第二压力、尤其是过压。由此在多层构件1的空穴5a、5b中压进填充材料9。通过套管14保护多层构件1例如免于污染或者机械影响。套管14尤其允许有节制地使用填充材料,原因在于腔室11不是必须利用填充材料填充。此外,填充材料9能够保留在套管14内并且在硬化后用作钝化材料。

结合图3A至图5B描述的方法有如下优点:能够利用填充材料填充多层构件的空穴,所述填充材料具有相对高的粘度,而无需附添加进行稀释的溶剂。由此能够减少在填充材料中形成气泡。

图6示出另外的多层构件1的截图。除了外接触部2的形式之外,多层构件1的构造相似于根据图1和图2的多层构件。在图6中示出的多层构件2的外接触部3a具有沿着基本主体2的叠层方向的缝隙16。缝隙16具有例如在300μm到800μm之间的宽度。缝隙16的宽度对应于缝隙16垂直于基本主体2的叠层方向的延伸长度。另外的接触部4例如能够基于缝隙16桥接外接触部3a中出现的裂缝。此外,能够更好地冲洗外接触部3a是可能的,原因在于填充材料必须经过外接触部3a之下难以达到的区域中更短的距离。

填充材料的可能的材料流通过箭头10a、10b表示。尤其是,填充材料能够通过外侧6a上、位于外接触部3a旁的区域以及通过外侧6a上、位于缝隙16之下的区域压进空穴5a中,如同结合图3A到图5B所描述的那样,并且能够因此到达外接触部3a下方的区域中。

在位置相对的外侧6b上,填充材料能够类似地压进空穴5b中。

图7示出来自图6的多层构件,该多层构件带有附加地布置在外接触部3a之上的两个隔膜17。两个隔膜17对称地布置在外接触部3a之上。外接触部3a的缝隙16未由隔膜17盖住。隔膜17能够是夹具15的组成部分或者单独的工件。隔膜17布置在外接触部3a之上,使得所述隔膜与所述外接触部一起盖住基本主体外侧6a的连续区域并且尤其盖住空穴5a。空穴5a在被盖住的区域中不能通过外侧6a达到。隔膜17优选地盖住基本主体2外侧6a上的区域,所述区域位于外接触部3a旁,并且所述区域的宽度18大于由外接触部3a连续盖住的区域的宽度19。尤其是宽度18比外接触部的宽度19宽量度x。在基本主体2的外侧6a上、由隔膜17和外接触部3a盖住的区域中,填充材料不能直接流入空穴5a。外接触部3a的布置有缝隙16的区域中没有隔膜17。尤其是能够在利用填充材料填充空穴5a期间填充材料通过缝隙16流入。

填充材料通过缝隙16并且通过基本主体2外侧6a上的区域流入空穴5a,所述区域未由隔膜17或者外接触部3a覆盖。例如填充材料的流动对称地进行。尤其是材料流以与通过基本主体2外侧6a的其他区域相同的速度以及相同的流量通过缝隙16进入空穴5a,所述其他区域相邻于隔膜17的背离缝隙16的端部。材料流尤其通过入口26a、26b、26c进行。入口26a、26b、26c例如布置在通过隔膜17和外接触部3a盖住的区域的端部。尤其是通过入口26a、26b、26c流入的填充材料的流10a和10b在隔膜17下方的空穴5a中相遇。基于填充材料对称的流入,流10a和10b在入口26a和26b之间的中部以及在入口26a和26c之间的中部相遇。尤其是填充材料的流10a和10b在隔膜17的相应中部相遇。由于这些隔膜布置成使得其相应中部不位于外接触部3a上方,所以流10a和10b在不位于外接触部3a下方的区域中相遇。

在填充材料中能够形成气泡25。气泡25优先地形成在填充材料的材料流10a和10b相遇的区域中。通过将该相遇移动到不位于外接触部3a下方的区域中,能够降低气泡20在外接触部3a的区域中形成的风险。

在图7中示出的实施例也能够以修改过的形式具有无缝隙的外接触部以及在外接触部之上相应不对称地布置的隔膜。决定性的是,填充材料的材料流在其中相遇的区域不位于外接触部下方的区域中。

参考标记列表

1       多层构件

2       基本主体

3a       第一外接触部

3b       第二外接触部

4       接触元件

5a       第一空穴

5b       第二空穴

6a       第一外侧

6b       第二外侧

7       深度

8       长度

9       填充材料

10a,10b    材料流

11      腔室

13      箭头

14      套管

15      夹具

16      缝隙

17      隔膜

18      宽度

19      宽度

20a      第一内电极层

20b      第二内电极层

21      阀门

22      宽度

23      压电层

24      探针

25      气泡

26a, 26b, 26c  入口

x       超过量

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