公开/公告号CN104479809A
专利类型发明专利
公开/公告日2015-04-01
原文格式PDF
申请/专利权人 重庆富地宝科技有限责任公司;
申请/专利号CN201410609031.7
发明设计人 张洪卫;
申请日2014-10-31
分类号C10M137/10;C10M177/00;C07F9/17;C07D213/18;C07D213/127;C10N30/06;
代理机构
代理人
地址 402368 重庆市大足县龙水五金科技园区
入库时间 2023-12-17 03:49:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-18
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C10M137/10 申请公布日:20150401 申请日:20141031
发明专利申请公布后的视为撤回
2015-04-01
公开
公开
机译: 六方硼酸镧的微粒,六方硼酸镧的微粒,六方硼酸镧的烧结体,六方硼酸镧膜和有机半导体器件的制备方法
机译: 使用纳米尺寸的镧系硼酸盐(硼酸盐和硼酸铒)化合物进行伤口愈合目的及其制备方法
机译: 使用纳米尺寸的镧系硼酸盐(硼酸盐和硼酸铒)化合物进行伤口愈合目的及其制备方法