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V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构

摘要

本发明涉及一种V波段大功率宽带3dB正交耦合器带状三维版图拓扑架构,包括有1张上带状PCB单面板1,1张带状PCB双面板2和1张下带状PCB单面板3,从上至下依次通过安装定位孔h1、h2和h3,并经铆钉4紧密衔接,相结合构成一个叠层式模块化结构整体;其中带状PCB双面板2包括上、下蛇形带状印制线,它们的耦合部分弯曲处采用圆滑的圆弧过渡;上带状PCB单面板1和下带状PCB单面板3,尺寸完全相同,敷铜镀银面11和31为接地面且均朝外放置;采用这种带状三维版图拓扑架构,制作出的V波段大功率宽带3dB正交耦合器,具有体积小、驻波性能良好、插入损耗低、隔离度高、可承受大功率等特点。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-01-25

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01P5/18 申请公布日:20141119 申请日:20140806

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-12-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P5/18 申请日:20140806

    实质审查的生效

  • 2014-11-19

    公开

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