在成像装置中再循环和过滤空气以形成空气屏障

摘要

一种成像装置，包括基底接收构件、流体施加器单元和空气再循环器组件。基底接收构件可选择性地接收基底。流体施加器单元可在打印模式中将第一组液滴选择性地喷射到由基底接收构件接收的基底，以及在维护模式中选择性地喷射第二组液滴。空气再循环器组件可引导空气形成跨打印区域的空气屏障以使浮质和微粒的至少一个从穿过空气屏障且到基底上重定向，以过滤浮质和微粒的至少一个来形成经过滤的空气，以及用经过滤的空气形成空气屏障。

说明书

背景技术

成像装置可包括以液滴形式将诸如墨之类的流体喷射在基底上的流体施加 器单元。成像装置可形成空气屏障以减少沉积在成像装置的基底、流体施加器 单元和/或其它部件上的浮质(aerosol)、微粒等的量。

附图说明

非限制性示例在以下描述中描述，参考所附的图进行阅读，且不限制权利 要求的范围。图中示出的部件和特征的尺寸主要为了表示的方便和清楚而选择， 并不一定按比例。参考附图：

图1是根据示例的成像装置的框图。

图2A是根据示例的在打印模式中成像装置的示意性侧视图。

图2B是根据示例的在维护模式中成像装置的示意性侧视图。

图3是根据示例的图2B的成像装置的基底(substrate)接收构件的顶视图。

图4是图示根据示例的在成像装置中再循环空气的方法的流程图。

图5是图示根据示例的诸如成像装置之类的计算设备的框图，该计算设备 包括处理器和存储用以操作计算设备以再循环空气的指令的非临时计算机可读 存储介质。

具体实施方式

成像装置可包括以液滴形式将诸如墨之类的流体喷射在基底上的流体施加 器单元。成像装置可形成空气屏障以减少沉积在成像装置的基底、流体施加器 单元和/或其它部件上的浮质、微粒等的量。成像装置还可周期性地执行维护过 程以维护流体施加器单元内的流动路径以便适当地从其喷射液滴。也就是说， 在维护模式中，流体施加器单元可周期性地执行喷溅过程，其中流体被从流体 施加器单元以液滴形式从其喷射。然而，从流体施加器单元喷射的液滴可形成 浮质，所述浮质如果不适当地去除，可污染成像装置的基底和/或部件。此外， 浮质可使光学传感器不清晰，引起过早失效，增加旋转构件中的摩擦，沉积在 介质路径表面上，增加摩擦以及潜在地引起成像装置泄漏弄脏内部和周围环境。 此外，浮质与其它微粒的组合可相互作用通过形成粘性的球状体而增加这些问 题。此外，例如灰尘、纸屑等微粒也可污染基底。因此，浮质和/或微粒可引起 图像缺陷、部件故障和/或降低成像装置的寿命。

在示例中，成像装置除其它部件之外还包括基底接收构件、流体施加器单 元和空气再循环器组件。流体施加器单元可在打印模式中将第一组液滴选择性 地喷射到由基底接收构件接收的基底上，而在维护模式中选择性地喷射第二组 液滴。空气再循环器组件可引导空气以形成跨打印区域的空气屏障以使浮质和 微粒的至少一个从穿过空气屏障且到基底上重定向(redirect)，以过滤浮质和微 粒的至少一个来形成经过滤的空气，且用经过滤的空气形成空气屏障。因此， 可有效地执行浮质和/或微粒的充分重定向和抽出。此外，可防止基底接触流体 施加器单元的表面。因而，可减少成像缺陷、部件故障和成像装置的寿命的降 低。

图1是根据示例的成像装置的框图。参考图1，在一些示例中，成像装置 100包括基底接收构件12、流体施加器单元14和空气再循环器组件16。基底接 收构件12可选择性地接收基底。也就是说，基底可沿基底传输路径传输以被放 置在基底接收构件12上。基底可包括诸如纸张、乙烯树脂、塑料、织物等之类 的介质。在一些示例中，不同大小的基底可由基底接收构件12接收。基底接收 构件12可以是滚筒(platen)等。

参考图1，在一些示例中，在打印模式中，流体施加器单元14可将第一组 液滴选择性地喷射到布置在基底接收构件12上的基底。在维护模式中，流体施 加器单元14还可选择性地喷射第二组液滴。也就是说，打印模式是其中流体的 第一组液滴被流体施加器单元14喷射到基底上的模式。例如，第一组液滴可在 基底上形成图像。可替换地，维护模式是其中流体的第二组液滴被流体施加器 单元14喷射以维护流体施加器单元12中的流动路径以从其适当地喷射后续的 第一组液滴的模式。

在一些示例中，流体施加器单元14可包括以液滴形式喷射墨的至少一个喷 墨打印头。例如，流体施加器单元14可以是页宽喷墨打印头阵列，其包括跨基 底传输路径的宽度延伸的多个喷墨打印头。也就是说，多个喷墨打印头可跨进 入打印区域且布置在基底接收构件12上的基底的宽度延伸。流体施加器单元14 和基底接收构件12可在其间形成打印区域。空气再循环器组件16可引导空气 以形成跨打印区域的空气屏障以使浮质和微粒的至少一个从穿过空气屏障且到 基底上重定向。空气再循环器组件16还可过滤浮质和微粒的至少一个以形成经 过滤的空气。空气再循环器组件16还可用经过滤的空气形成空气屏障。此外， 可防止基底接触流体施加器单元14的表面。

图2A是根据示例的在打印模式中成像装置的示意性侧视图。图2B是根据 示例的在维护模式中成像装置的示意性侧视图。参考图2A和2B，在一些示例 中，成像装置200可包括如关于图1的成像装置100的先前公开的基底接收构 件12、流体施加器单元14和空气再循环器组件16。在一些示例中，成像装置 200还可包括服务单元25。服务单元25可接收第二组液滴21b的至少一个以及 浮质21c和微粒21d的至少一个。在一些示例中，服务单元25可包括收集第二 组液滴21b的至少一个以及浮质21c和微粒21d的至少一个的维护构件25a。例 如，维护构件25a可以是喷溅辊(spit roller)等的形式。

参考图2A和2B，在一些示例中，在维护模式中，基底m不覆盖至少一个 维护开口23b(例如基底m从基底接收区域22移动或尚未被接收在基底接收区 域22上)，并且从流体施加器单元14喷射的第二组液滴21b通过维护开口23b 且到维护构件25a上，如图2B所示。在一些示例中，空气再循环器组件16可 包括过滤器单元29和气流单元27、28a、28b。过滤器单元29可从空气中过滤 浮质21c和微粒21d的至少一个。也就是说，在气流移动到第一导管构件28a 之前，过滤器单元29能够去除大百分比的浮质和微粒。在一些示例中，过滤器 单元29可包括浮质过滤器等。例如，过滤器单元29可包括针刺毛毡、聚酯、 开室(open cell)、闭室(closed cell)、褶状物、带电荷物等的至少一个。

参考图2A和2B，在一些示例中，气流单元27、28a、28b可引导空气通 过过滤器单元29以形成经过滤的空气且引导经过滤的空气以形成空气屏障24a。 在一些示例中，空气可由风扇27以多个路径引导以随后汇合形成空气屏障24a。 气流单元27、28a、28b可包括风扇27、第一导管构件28a和第二导管构件28b。 风扇27可抽吸包括浮质21c和微粒21d的至少一个的形成空气屏障24a的空气 通过过滤器单元29以形成经过滤的空气。风扇27可还推动经过滤的空气跨打 印区域24以形成空气屏障24a。第一导管构件28a可被布置在风扇27和打印区 域24之间。第一导管构件28a可形成将经过滤的空气从风扇27导向到打印区 域24的第一通道。第二导管构件28b可被布置在风扇27和基底接收构件12之 间以形成将空气导向到风扇27的第二通道。在一些示例中，过滤器单元29可 被布置在第二导管构件28b中。

图3是根据示例的图2B的成像装置的基底接收构件的顶视图。参考图2B 和图3，在一些示例中，基底接收构件12还可包括接收基底m的基底接收区域 22和用于空气通过基底接收构件12到第二导管构件28b的至少一个再循环开口 23c。例如，再循环开口23c可允许空气往来于风扇27的连续路径以过滤空气 而从中去除浮质和/或微粒，且使经过滤的空气形成空气屏障24a。气流的再循 环提供对空气的附加过滤，由于它使得系统中的气流很大程度上闭环。即使浮 质使得它在初始通过期间穿过过滤器单元29，很可能的是它将被撞击到维护构 件25A上。在一些示例中，该过程将连续重复，只要风扇27正在运行。在一些 示例中，基底接收区域22还可包括多个定位孔23a和至少一个维护孔23b。多 个定位孔23a可使得风扇27能够在打印模式中抽吸空气以选择性地保持基底m 抵靠基底接收区域22。

参考图2A、2B和3，在一些示例中，至少一个维护孔23b可允许从流体 施加器单元14选择性地喷射的第二组液滴21b通过基底接收构件12到服务单 元25的维护构件25a。在一些示例中，基底m可不覆盖至少一个维护孔23b以 使得第二组液滴21b能够被服务单元25接收和/或接触维护构件25a。也就是说， 在基底m被基底接收构件12的基底接收区域22接收之前或在基底m从基底接 收构件12的基底接收区域22移动之后，第二组液滴21b可在维护模式中被选 择性地喷射。

图4是图示根据示例的在成像装置中再循环空气的方法的流程图。参考图 4，在方块S410中，选择性地将基底传输到基底接收构件和从其传输。在方块 S412中，由空气再循环器组件的气流单元引导空气以形成跨流体施加器单元和 基底接收构件之间形成的打印区域的空气屏障，以使浮质和微粒的至少一个从 穿过空气屏障且到基底上重定向。例如，可由风扇推动经过滤的空气跨打印区 域以形成空气屏障。在方块S414中，在打印模式中，由流体施加器单元选择性 地喷射第一组液滴通过空气屏障到由基底接收构件接收的基底。

参考图4，在方块S416中，由空气再循环器组件的过滤器单元从空气中过 滤浮质和微粒的至少一个以形成经过滤的空气。例如，由风扇抽吸包括浮质和 微粒的至少一个的形成空气屏障的空气通过过滤器单元以形成经过滤的空气。 也就是说，形成空气屏障的空气可通过被布置贯穿基底接收构件的至少一个再 循环开口且通过过滤器单元。在一些示例中，经过滤的空气可被气流单元用来 形成空气屏障。在方块S418中，在维护模式中由流体施加器单元选择性地将第 二组液滴喷射到服务单元。例如，从流体施加器单元喷射的第二组液滴可被喷 射通过被布置贯穿基底接收构件的至少一个维护孔到服务单元的维护构件。在 一些示例中，例如，在成像装置被开启的同时，在打印模式中和/或在维护模式 中，操作S410至S418可被连续重复。

图5是图示根据示例的诸如成像装置之类的计算设备的框图，该计算设备 包括处理器和存储用以操作计算设备以再循环空气的指令的非临时计算机可读 存储介质。参考图5，在一些示例中，非临时计算机可读存储介质55可被包含 在计算设备50(诸如成像装置100和200)中。在一些示例中，非临时计算机 可读存储介质55可被整体或部分实现为本地或远程地存储在成像装置100和 200中(例如此处视作成像装置100和200的部分的服务器或主机计算设备中) 的计算机实现的指令。

参考图5，在一些示例中，非临时计算机可读存储介质55可对应于存储诸 如程序代码等之类的计算机实现的指令的存储设备。例如，非临时计算机可读 存储介质55可包括非易失性存储器、易失性存储器和/或存储设备。非易失性存 储器的示例包括但不限于电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)和只读存储 器(ROM)。易失性存储器的示例包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM) 和动态随机存取存储器(DRAM)。

参考图5，存储设备的示例包括但不限于硬盘驱动器、压缩盘驱动器、数 字通用盘驱动器、光学驱动器和闪速存储器设备。在一些示例中，非临时计算 机可读存储介质55甚至可以是在其上打印指令57的纸张或另一种合适的介质， 由于指令57可经由例如纸张或其它介质的光学扫描、然后如果必要的话以单个 的方式编译、解释或以其它方式处理且然后存储于其中而被电捕获。根据示例， 处理器59通常检索和执行存储在非临时计算机可读存储介质55中的指令57， 例如以操作诸如成像装置100和200之类的计算设备50以再循环空气。在示例 中，非临时计算机可读存储介质55可被处理器59存取。

应该理解图4的流程图图示本公开的示例的架构、功能和/或操作。如果包 含在软件中，每个方块可表示包括实现一个或多个特定逻辑功能的一个或多个 可执行指令的代码的模块、片段或部分。如果包含在硬件中，每个方块可表示 实现一个或多个特定逻辑功能的电路或多个互连的电路。尽管图4的流程图图 示具体的执行次序，但执行次序可以与描绘的不同。例如，两个或更多方块的 执行次序可相对于所示次序被打乱。而且，图4中连续图示的两个或更多方块 可同时或部分同时地执行。所有这样的变型都在本公开的范围内。

本发明已经使用不意图限制一般发明构思的范围的其示例的非限制性详细 描述而进行了描述。应该理解相对于一个示例描述的特征和/或操作可与其它示 例一起使用，且不是所有示例具有在特定附图中图示或相对于示例之一描述的 所有特征和/或操作。本领域技术人员可想到所描述的示例的变型。此外，术语 “包含”、“包括”、“具有”和它们的结合当用于本公开和/或权利要求时应意味着 “包括但不一定限于”。

应该注意上述示例的一些可包括对于一般发明构思不重要且出于说明目的 而被描述的结构、动作或结构和动作的细节。此处描述的结构和动作可由本领 域已知的执行相同功能的等价物替代，即使结构或动作不同。因此，一般发明 构思的范围仅由权利要求中使用的元素和限定来限制。