一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺

摘要

一种金属基板树脂塞孔的真空压合结构及其树脂塞孔的工艺，从下到上依次设置有聚酰亚胺树脂覆盖膜、金属基板、聚酰亚胺树脂粘贴膜、环氧树脂半固化片、聚酰亚胺树脂覆盖膜，金属基板和聚酰亚胺树脂粘贴膜上分别设有直径大小相同且对齐设置的塞树脂孔和预钻孔，在进行的树脂塞孔时，因半固化片中的环氧树脂是在真空环境及高温高压的条件作用下，在熔融及流动状态时缓慢并逐步流入孔内，同时接受了一定的压力作用，孔内树脂具有较高的紧密性和较好的稳定性，通过预钻孔的直径与塞树脂孔的直径大小相同，避免树脂溢胶多，影响对金属基板后期过度处理，产生缺陷。解决了孔内树脂气泡、树脂不饱满凹陷、树脂开裂、树脂与孔壁分离的问题。