防止显示面板异常放电的装置和显示面板制备系统

摘要

本发明公开了一种防止显示面板异常放电的装置以及基于该装置的显示面板制备系统，其中防止显示面板异常放电的装置包括接触端子和电压控制器，接触端子为导体，用于与待加工基板上的静电释放触点进行连接，电压控制器与接触端子连接，用于调节接触端子上的电压，以去除待加工基板上的静电。上述装置和系统特别适用于大尺寸或者高像素密度显示面板的制作过程中，静电导出线吸收电荷以消除显示面板表面积聚的大量电荷，电压控制器通过接触端子连接到静电释放触点时，利用电压控制器调节电压去除显示面板表面上的电荷，实现对聚集在显示面板表面上电荷的异常放电进行控制，使得显示面板表面的电荷与工艺反应腔内的等离子体电场保持平衡。

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及防止显示面板异常放电的装 置和显示面板制备系统。

背景技术

目前在TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄 膜晶体管液晶显示器)显示面板的制作工艺过程中，由于铺设公共电 极线以及像素电极线等各种电极线，会由于静电作用在显示面板表面 积聚集大量电荷，或产生了随电压交流变化的电荷，这些电荷会吸引 工艺反应腔室内的等离子体，最终导致腔室内的等离子体电场发生紊 乱，导致放电异常问题的发生。其中在显示面板表面积聚的电荷是放 电异常问题发生的主要原因。

目前解决放电问题的方法包括更改制作图层的光罩(即Mask) 设计、更改制作工艺等。其中变更Mask设计需要对制作每个图层的 光罩都重新进行设计，制作成本较大；更改制作工艺不需要对光罩重 新设计，制作成本没有较大的增加，但是更改制作工艺之后达到解决 放电问题的效果不明显。特别是对于现在使用较为广泛的大尺寸显示 屏或高像素密度的显示屏，放电问题更加明显，采用上述两种方法均 无法解决。

基于上述，现有技术对于显示面板制作工艺中未能消除显示面板 表面积聚的电荷，产生的放电异常的问题无法得到有效的解决。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明要解决的技术问题是如何消除显示面板聚集的大量电荷， 避免异常放电的发生。

(二)技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供了一种防止显示面板异常放电 的装置，包括接触端子和电压控制器，所述接触端子为导体，用于与 待加工基板上的静电释放触点进行连接，所述电压控制器与所述接触 端子连接，用于调节所述接触端子上的电压，以去除所述待加工基板 上的静电。

进一步地，所述接触端子还用于遮挡静电释放触点。

进一步地，所述接触端子为板状。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种显示面板制备系统， 包括以上所述的防止显示面板异常放电的装置，还包括待加工基板， 所述待加工基板上设置有静电导出线，所述待加工基板上具有至少一 个显示面板，所述显示面板内包含有金属线，所述静电导出线的一端 与所述金属线相连，另一端与所述静电释放触点相连接。

进一步地，所述静电导出线设置在显示面板以外的切割区，所述 金属线延伸到所述切割区以与所述静电导出线相连。

进一步地，所述静电释放触点设置在所述待加工基板的边缘，且 所述静电释放触点位于所述显示面板之外的区域。

进一步地，所述电压控制器提供预设电压以去除静电。

进一步地，所述接触端子还用于在显示面板制作过程中对所述静 电释放触点进行遮挡，防止绝缘材料覆盖在所述静电释放触点上。

进一步地，所述静电导出线为至少一层，每层静电导出线对应于 所述显示面板内的一层金属线。

进一步地，不同层静电导出线连接的静电释放触点相互独立或相 互连通。

(三)有益效果

本发明实施例提供的一种防止显示面板异常放电的装置以及基 于该装置的显示面板制备系统，其中防止显示面板异常放电的装置包 括接触端子和电压控制器，接触端子为导体，用于与待加工基板上的 静电释放触点进行连接，电压控制器与接触端子连接，用于调节接触 端子上的电压，以去除待加工基板上的静电。上述装置和系统特别适 用于大尺寸或者高像素密度显示面板的制作过程中，静电导出线吸收 电荷以消除显示面板表面积聚的大量电荷，电压控制器通过接触端子 连接到静电释放触点时，利用电压控制器调节电压去除显示面板表面 上的电荷，避免异常放电的发生，实现对聚集在显示面板表面上电荷 的异常放电进行控制，使得显示面板表面的电荷与工艺反应腔内的等 离子体电场保持平衡。

附图说明

图1是本发明实施例二中提供的一种显示面板制备系统的结构 图；

图2是本发明实施例二中提供的一种显示面板制备系统的俯视 图；

图3是利用实施例二中提供的显示面板制备系统加工阵列基板的 步骤流程图。

图中编号代表的含义分别为：

10、机台；20、待加工基板；30、显示面板；40、金属线；50、 静电导出线；60、静电释放触点；70、接触端子；80、电压控制器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细 描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

由于异常放电发生的原理是：在显示面板的制作工艺中，由于金 属线的形成会在显示面板表面积聚电荷，或产生了随显示面板上电压 交流变化的电荷，这些电荷会对工艺反应腔室内的等离子体产生的电 荷造成影响，导致反应腔室内的等离子体电场发生紊乱，最终导致异 常放电的发生。可见显示面板表面积聚的电荷是异常放电发生的主要 原因，因此需要及时消除显示面板表面积聚的电荷。

实施例一

基于上述，本发明实施例一提出了一种防止显示面板异常放电的 装置，包括接触端子70和电压控制器80，接触端子70为导体，用 于与待加工基板20上的静电释放触点60进行连接，电压控制器80 与接触端子70连接，用于调节接触端子70上的电压，以去除待加工 基板20上的静电。

该装置用于显示面板制作过程中，其中显示面板包括阵列基板和 彩膜基板，如果以阵列基板为例，具体是用于在衬底基板(一般是玻 璃基板)上制作金属薄膜，经过构图工艺形成金属线(例如栅线)， 这些金属线会在待加工基板表面形成电荷，由于接触端子是导体，当 接触端子和待加工基板上的静电释放触点连接时，通过控制电压控制 器产生合适的电压可以对待加工基板表面上的电荷进行去除，以达到 防静电的目的，尽可能避免在显示面板制作过程中在基板表面发生异 常放电，或降低其发生的概率。

进一步地，本实施例中的接触端子70还用于遮挡静电释放触点 60，具体的，接触端子70在与静电释放触点60连接时除了能够实现 导出或吸收待加工基板20表面电荷功能的同时，还可以在制作绝缘 层时利用接触端子70对静电释放触点60进行遮挡，防止静电释放触 点60被绝缘层覆盖后无法和接触端子连接而不能实现静电导出的功 能。优选地，本实施例中的接触端子为板状，因为板状结构的接触端 子能够更好的实现对静电释放触点进行遮挡的作用。

综上所述，本实施例中提供的装置用于显示面板制作过程，可以 对显示面板制作时在待加工基板表面产生的静电电荷，通过吸收的方 式对该静电电荷进行去除，或者通过电压控制器产生与显示面板表面 电荷相平衡的电荷和静电电荷相抵消的方式去除，以达到防止显示面 板制作过程中发生异常放电的目的。

实施例二

本发明实施例二还提供了一种显示面板制备系统，除了包括实施 例一中的防止显示面板异常放电的装置，还包括待加工基板20，待 加工基板20上设置有静电导出线50，待加工基板20上具有至少一 个显示面板30，显示面板30内包含有金属线40，静电导出线50的 一端与金属线40相连，另一端与静电释放触点60相连接。

由于显示面板30制作时构图工艺的成本比较高，一般在加工过 程中会在一块面积较大的待加工基板20上需要制作多个显示面板 30，不同显示面板30同一层到的构图工艺相同，因此会在待加工基 板20上同时制作多个显示面板30，显示面板30制作完成后再进行 切割，得到符合设计尺寸的单个显示面板30。如果以显示面板30中 阵列基板制作过程为例，一般包括：在衬底基板上沉积金属薄膜，经 过第一构图工艺形成金属线40，之后制作一层绝缘层，继续制作金 属薄膜，经过第二构图工艺再形成金属线40，如此重复，直到完成 所有薄膜的制作。一般在阵列基板中至少有两层金属线40。

除单个显示面板30外，在待加工基板20上显示面板30以外、 相邻的显示面板30之间还存在切割区，切割区是不属于显示面板30 的部分。本实施例中的静电导出线50就设置在显示面板30以外的切 割区，显示面板30内的金属线40在待加工基板20上延伸到切割区， 以与切割区的静电导出线50相连。

具体的，本实施例中的静电释放触点60设置在待加工基板20的 边缘，且静电释放触点60位于显示面板30之外的区域。为实现静电 释放触点60与连接端子接触，需要将静电释放触点60设置在待加工 基板20的边缘，同时为实现静电释放触点60与静电导出线50相连， 还需要将静电释放触点60和静电导出线50同样的设置在显示面板 30之外的区域，即切割区。

优选地，本实施例中的电压控制器80提供预设电压以去除静电。 防止显示面板30异常放电装置中的接触端子70和静电释放触点60 接触时，电压控制器80可以为静电释放触点60提供预设电压，该预 设电压产生的电荷的数目与显示面板30内金属线40产生的静电电荷 的数目相同，同时该预设电压产生的静电电荷的极性与显示面板30 内金属线40产生的静电电荷的极性相反，因此通过电压控制器80能 够对显示面板30内金属线40产生的静电电荷通过吸收的方式进行去 除，达到防止异常放电的目的。

需要说明的是，本实施例中的电压控制器80为电压源，可以根 据需要对电压进行调节，具体施加电压的大小需要根据具体情况进行 设定。

进一步，本实施例中的接触端子70除了实现电压控制器80和静 电释放触点60之间的连接功能以外，还具有遮挡的功能，具体的接 触端子70还用于在显示面板30制作过程中对静电释放触点60进行 遮挡，防止绝缘材料覆盖在静电释放触点60上。静电导出线50和金 属线40在待加工基板20上同层形成，只是形成的区域不同，金属线 40形成在显示面板30上，静电导出线50形成在显示面板30以外的 切割区，为了能够将金属线40连接到静电导出线50，金属线40还 要向切割区延伸。静电释放触点60可以实现静电导出线50和接触端 子70的连接(具体是电连接)，需要尽量避免静电释放触点60被绝 缘材料覆盖，因此在制作过程中需要利用接触端子70对静电释放触 点60进行遮挡。

进一步地，本实施例中静电导出线50为至少一层，每层静电导 出线50对应于显示面板30内的一层金属线40，即静电导出线50是 与显示面板30内的金属线40相对应设置的，此处的“相对应”体现 在层结构分布上，即一层金属线40对应一层静电导出线50。每层静 电导出线50与该层显示面板30内的金属线40相连，实现对该层金 属线40在待加工基板20表面产生的静电进行去除。进一步地，不同 层静电导出线50连接的静电释放触点60相互独立或相互连通，即对 于不同层静电导出线50而言，可以不同层的静电导出线50共用同一 个静电释放触点60，也可以每层静电导出线50仅与该层的静电释放 触点60连接。

本实施例中显示面板30制备系统工作时的结构图如图1所示， 待加工基板20设置在机台10上，在待加工基板20制作的显示面板 30具体以阵列基板为例，图1中示出的待加工基板20上制作出4个 阵列基板，在实际生产过程中一块待加工基板20上一次会做出多个 阵列基板，具体数目需要根据设备代线确定。图1中的4个阵列基板 按照2*2矩阵方式分布，将第一行的两个阵列基板内金属线40都连 接到阵列基板30以外切割区的静电导出线50上，将第二行的两个阵 列基板内的金属线40都连接到阵列基板以外切割区的静电导出线50 上。

需要说明的是，图1中的静电导出线50是按照行向分布的，还 可以是按照列向分布，即将第一列两个显示面板30上的所有金属线 40连接到第一条列向分布的静电导出线50上，同理第二列两个显示 面板30上的所有金属线40也都连接到第二条列向分布的静电导出线 50上。

另外，多个显示面板30(具体以阵列基板为例)30在待加工基 板20的机台10上按照矩阵方式分布，即以行和/或列分布，可以是 多个显示面板30在一行，或者多个显示面板30在一列，或者多个显 示面板30是m*n矩阵方式分布。更进一步地，静电导出线50在待 加工基板20上按照行或列分布，位于同一行显示面板30的所有金属 线40与行向分布的静电导出线50连接；或同一列显示面板30的所 有金属线40与列向分布的静电导出线50连接。

还需要说明的是，本实施例中对于显示面板30的分布方式以及 静电导出线50的布线方式只是一个示例，并不表示其分布方式仅限 于此，还可以是显示面板30按照上述方式以外的设计方式分布，而 是不规则分布，例如以下方式分布：

(1)如不同行或不同列之间的显示面板30交错分布，即第二行 /列的显示面板30的中线位置对应第一行/列的显示面板30的空隙， 而不是与第一行/列的显示面板30的中线位置一致。静电导出线50 仍然按照行或列的方式分布。

(2)如果显示面板30的数目够多，可以是由三个显示面板30 分布在三角形的三个顶点上，位于机台的中心位置，其余显示面板 30构成的三角形为与中心三角形同心的三角形。静电导出线50的分 布路线和数目可以随意，只要能够通过静电导出线50将机台10上所 有显示面板30的金属线40都连接起来即可。

(3)对(2)进一步扩充，显示面板30构成的图形还可以是五 边形、六边形等各种形状，甚至是不规则的分布也可以，同样对静电 导出线50的分布路线和数目也不做限定，只要能够通过静电导出线 50将待加工基板20上所有显示面板30内的金属线都连接起来即可。

还需要强调的是，图1只是示出了一种情况，但并不表示对静电 导出线50的设置方向进行限定，本实施例中阵列基板(显示面板30) 的分布方式以及静电导出线50的分布方式还可以按照上述设置方式 以外的任何方式进行设计。虽然设计方式有多种，一般在实际生产中 为了方便后续切割工艺的操作，阵列基板在待加工基板20上按照行、 列分布，相对应的静电导出线50也是按照行、列分布。

需要说明的是，为了保证接触端子70与静电释放触点之间的可 靠连接，一般静电释放触点60的宽度要大于静电导出线50的宽度。

还需要说明的是，对于静电导出线50除了以图1所示按照行向 设置之外，为了实现更好的防止异常放电的效果，还可以是行和列交 叉分布，如图2所示，图2为上述显示面板30制备系统的俯视图， 四个显示面板30分别为PanelA、PanelB、PanelC和PanelD，既有行 向分布的静电导出线50，也有列向分布的静电导出线50，且在交叉 处电连接。

基于上述，利用上述显示面板30制备系统制作阵列基板的步骤 流程图如图3所示，具体包括以下步骤：

加工工艺开始之前，在待加工基板20上进行区域划分，具体划分 为两种，一种是制作完成后形成显示面板30的区域，即PanelA、 PanelB、PanelC和PanelD所在的区域，另一种是这四个Panel区以外的 区域，即切割区，一般该步骤需要根据设计需求以及设备型号进行规 划。

步骤S1、在待加工基板20上沉积金属薄膜，经过第一次构图工艺 在Panel区形成第一层金属线40，在切割区形成第一层静电导出线50， 同时在待加工基板20的边缘，与第一层静电导出线50相连的位置形成 静电释放触点60，在静电导出线50靠近待加工基板20边缘的位置均形 成静电释放触点60。为实现较好的防静电效果在静电导出线50任何一 个靠近待加工基板20边缘的位置都设置有静电释放触点60；但是仅在 静电导出线50靠近待加工基板20边缘的一个位置设置静电释放触点 60也可以实现防静电的效果，如图1和2所示。

步骤S2、使防止显示面板30异常放电的装置中接触端子70与静电 释放触点60相接触，并由电压控制器80提供合适大小的电压，对步骤 S1得到的基板上第一层金属线40之间产生的静电电荷进行去除。

步骤S3、继续保持接触端子70与静电释放触点60相接触，在步骤 S1得到的基板表面形成一层绝缘层，由于接触端子70的遮挡作用，静 电释放触点60上方不会形成绝缘层。

步骤S4、将接触端子70和静电释放触点60断开，在步骤S3得到的 基板上重复步骤S1～S3的操作形成第二层金属线40、第二层静电导出 线50和相应的静电释放触点60……

如果两层金属线40之间的绝缘层比较薄，则两层静电释放触点60 可以实现很好的电接触，也就是上述的“不同层静电导出线50连接的 静电释放触点60相互连通”，但是如果两层金属线40之间的绝缘层比 较厚，则两层静电释放触点60不能实现很好的电接触，也就是上述的 “不同层静电导出线50连接的静电释放触点60相互独立”。

因此在显示面板30制作过程中，接触端子70与显示面板30上的静 电释放触点60电连接，在异常放电发生的初期，显示面板30表面已经 开始积聚电荷，这些电荷可能导致异常放电发生。此时，由于电压控 制器80依次通过接触端子70、静电释放触点60和静电导出线50实现与 显示面板30内金属线40的连接，显示面板30表面电荷可以传达到电压 控制器80，并被探测到。这样，电压控制器80利用其电压调节功能， 吸引显示面板30表面电荷将其去除，或者产生与静电相平衡的电压来 去除电荷，最终实现显示面板30表面电荷与反应腔室内的等离子体电 场相平衡，最终消除显示面板30表面的异常放电。

综上所述，本实施例提供的显示面板制备系统，通过设置静电导 出线连接显示面板内部所有的金属线，在静电导出线的边缘设置静电 释放触点，所有静电导出线连接在该静电释放触点上，接触端子导电 并与电压控制器连接。利用电压控制器的电压调节功能，吸引显示面 板表面电荷将其去除，或者产生与其交流电相平衡的电压来去除电 荷，最终实现显示面板表面电荷与反应腔室内的等离子体电场相平 衡，消除显示面板表面积聚的大量电荷，避免异常放电的发生。该显 示面板制备系统适用于目前大多数基板制作，尤其适用于大尺寸或者 高像素密度设计基板的制作。

以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关 技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下， 还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明 的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。