具有优异的局部放电耐抗性以及局部放电起始电压特性的绝缘电线

摘要

本发明涉及具有优异的局部放电耐抗性以及局部放电起始电压特性的绝缘电线，具体地，本发明涉及一种具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其不仅局部放电耐抗性优异，局部放电起始电压高，而且导体与绝缘层之间的粘附性、绝缘层的柔软性等也优越，并且制造工艺简单、制造费用低廉。

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘电线，具体地，本发明涉及具有局部放电耐抗性的绝缘 电线，其不仅局部放电耐抗性优异，局部放电起始电压高，而且导体与绝缘 层之间的粘附性、绝缘层的柔软性等也优越，并且制造工艺简单、制造费用 低廉。

背景技术

绝缘电线包括以线圈方式使用在电机、变压器等电子设备上的漆包线等 绝缘覆盖电线。当将上述绝缘电线使用在高电压环境的电机时，如果局部放 电起始电压低且局部放电耐抗性等不充分，在绝缘保护膜与绝缘保护膜之间 或绝缘保护膜内部会产生细微的间隙，引起电场集中在该部位的电晕现象， 从而发生绝缘破坏。

所述局部放电等引起而产生的带电粒子的冲撞导致发热以及绝缘保护膜 的分解，其结果发生绝缘破坏。最近为了节能而普及使用变频电机（inverter motor）等的系统,但是这种系统因反相电涌（inverter surge）而发生绝缘 破坏的事例在增多。这种因反相电涌引起的绝缘破坏也被认定为由反相电涌 引起的过电压导致局部放电等。

为了使所述绝缘电线具有局部放电耐抗性等，韩国公开专利公报第 2010-0121513号、第2008-0072691号以及第2006-0018347号、日本公开专 利公报第2004-010714号以及第2003-160728号等公开了在形成绝缘层的绝 缘保护膜树脂内添加了局部放电耐抗性优异的二氧化硅、氧化铝、氧化钛等 无机纳米粒子的绝缘电线。所述无机纳米粒子不仅给绝缘电线赋予局部放电 耐抗性，而且提高热传导度，减少热膨胀以及提高强度。

图1是概略表示具备含有纳米粒子的绝缘层的现有绝缘电线的结构的横 剖面图。如图一所示，所述现有绝缘电线包括：导体1，其由铝、铜等导电性 材料构成；绝缘层2，包裹所述导体1，并且由绝缘保护膜树脂构成，该绝缘 保护膜树脂含有具备局部放电耐抗性的无机纳米粒子3。

但是，尽管随着包含在所述绝缘层2内的无机纳米粒子3的含量的增加， 所述绝缘电线的局部放电耐抗性等也提高，但是导致导体1和绝缘层2之间 的粘附性、绝缘层2的柔软性等下降。因此，当将绝缘层2内含有大量的无 机纳米粒子3的电线适用于电气设备的线圈时，导致在绝缘层2发生大量龟 裂，其结果，无法发挥作为原本目的的局部放电耐抗性的效果。

此外，具有含有所述无机纳米粒子3的绝缘层2的绝缘电线仅仅能够抑 制已发生的局部放电引起的绝缘破坏，而无法根本性地抑制所述局部放电的 发生，从而存在局限性。

另一方面，日本公开专利公报第2009-212034号以及第2012-119177号、 美国公开专利公报第2009-0226720号以及第2009-0030134号等提示了一种 绝缘电线，其具备含有空心或多孔性无机纳米粒子的绝缘层，通过绝缘层的 低介电率化提高局部放电起始电压，从而能够抑制所述局部放电等的发生。

但是，所述空心无机纳米粒子为空心纳米二氧化硅，制造空心纳米粒子 的制造工艺复杂，且制造费用增加，并且很难实现充分的低介电率化以及低 介电率化引起的充分的局部放电起始电压的提高。

因此，需要一种绝缘电线，其导体与绝缘层之间的粘附性、绝缘层的柔 软性等优异，且制造工艺简单，制造费用低廉，不仅局部放电耐抗性高，而 且局部放电起始电压也高。

发明的内容

本发明的目的在于，提供一种具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其包括 具有优异的局部放电耐抗性和较高的局部放电起始电压的绝缘层。

此外，本发明的目的在于，提供一种绝缘电线，其局部放电耐抗性、局 部放电起始电压特性优异，并且导体与绝缘层之间的粘附性以及绝缘层的柔 软性优异。

继而，本发明的目的在于，提供一种绝缘电线，虽然其局部放电耐抗性、 局部放电起始电压、导体与绝缘层之间的粘附性以及绝缘层的柔软性优异， 但是制作工艺简单，制造费用低廉。

为了达到上述目的，本发明的提供一种具有局部放电耐抗性的绝缘电线， 其包括：导体；以及绝缘层，用于包裹导体，并具有高分子基体树脂以及无 机粒子，以100重量份的所述高分子基体树脂为基准时，所述无机粒子的含 量为10至30重量份，以100重量份的所述无机粒子为基准时，所述无机粒 子包含10至60重量份的干沸石粒子以及40至90重量份的无机纳米粒子。

其中，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述干 沸石粒子的相对于总体积的孔隙率为18%至50%。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述干 沸石粒子，总孔隙率中内部孔隙率为45%至55%，外部孔隙率为30%至40%。

而且，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述干 沸石粒子是将选自Na₁₂[(AlO₂)₁₂(SiO₂)₁₂]·27H₂O、 Na₄TMA₃[(AlO₂)₇(SiO₂)₁₇]·21H₂O、Na₈TMA[(AlO₂)₉(SiO₂)₁₅]·28H₂O、 Na₈₆[(AlO₂)₈₆(SiO₂)₁₀₆]·264H₂O、Na₅₆[(AlO₂)₅₆(SiO₂)₁₃₆]·250H₂O、 (Na₂,K₂,Ca,Mg)_29.5[(AlO₂)₅₉(SiO₂)₁₃₃]·235H₂O以及Ca₂[(AlO₂)₄(SiO₂)₈]·13H₂O中 的一种以上的合成沸石加工成微米尺寸后，加热以进行脱水及干燥而制得。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述干 沸石粒子的直径为1μm至10μm，所述无机纳米粒子的直径为4nm至50nm。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述导 体为圆形（round shape）或扁平形（flat shape）。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述高 分子基体树脂为聚酰亚胺树脂或聚酰胺酰亚胺树脂。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，以100 重量份的所述高分子基体树脂为基准时，所述绝缘层包含1至3重量份的选 自密胺类化合物、胺类化合物、硫醇类化合物以及聚碳化二亚胺中的一种以 上的粘附剂。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述绝 缘层的介电率为2.5至3.5。

另外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其特征在于，所述无 机纳米粒子是选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、氧化钇、云母、 黏土、氧化铬、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化钪、氧化钡中的一 种以上的无机纳米粒子。

本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，由于其绝缘层包含干沸石 （Zeolite）粒子，因此提高所述绝缘层的低介电率化以及低介电率化引起的 局部放电起始电压，从而抑制局部放电等。

此外，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，由于其绝缘层以特定 配比包含所述微米尺寸的干沸石粒子和纳米尺寸的无机粒子，因此使所述沸 石粒子均匀分散，从而能够提高导体与绝缘层之间的粘附性、绝缘层的柔软 性、电线的表面粗度、绝缘耐压、机械性强度等。

进一步，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，由于其绝缘层具有 微米尺寸的沸石粒子以替代制造工艺复杂且制造费用高的现有的空心型或多 孔性纳米粒子，该沸石粒子无需为了具有空心型或多孔性结构而经过其他工 艺，其本身为多孔性结构，并且制造费用低廉，因此制造工艺简单，制造费 用低廉。

附图说明

图1是概略表示现有具有局部放电耐抗性的绝缘电线的结构的横剖面图。

图2是概略表示本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线的结构的横剖 面图。

图3是本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线中，形成绝缘层的绝缘 材料只含有微米尺寸的干沸石粒子时的扫描电子显微镜（SEM）的照片。

图4是本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线中，形成绝缘层的绝缘 材料以特定配比含有微米尺寸的干沸石粒子和无机纳米粒子时的扫描电子显 微镜（SEM）的照片。

附图标记

1、10：导体2、20：绝缘层

21：干沸石粒子 22、3：无机纳米粒子

实施发明的具体形式

以下参照附图详细说明本发明的优选实施例。但是本发明并非限定于在 此说明的实施例，也可以以其他的形态具体化。在此说明的实施例只是为了 使公开的内容彻底和完善，并且向所属领域的技术人员充分传达本发明的思 想而提供。说明书全文，相同的附图标记表示相同的构成要素。

图2是概略表示本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线的结构的横剖 面图。如图2所示，具有局部放电耐抗性的绝缘电线包括圆形（round shape） 的导体10和绝缘层20，并且所述绝缘层20的基体树脂内分散有无机粒子， 而所述无机粒子可以包括干沸石21和其他无机纳米粒子22。其中，所述导体 10的形状并非限定于所述圆形，例如也可以是扁平形（flat shape）。

所述导体10和绝缘层20的厚度以及结构可以根据KS标准（KS号：KS C 3107）。根据所述KS标准，所述导体10的直径为0.3至3.2mm，绝缘层20的 标准保护膜厚度（最大保护膜厚度和最小保护膜厚度的平均值）随着所述导 体10直径的增加而同时增加，具体地，种类2为10至31μm，种类1为14 至169μm,种类0为21至194μm。

构成本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线的导体形状并非限定于所 述图2所示的示例，本发明所属的技术领域内的具备一般知识的人员（以下 称“一般技术人员”）在能够实现本发明的目的的范围内，可以根据绝缘电线 的用途而进行适当的变更、选择。

所述导体10主要以传导率高的铜或铝材质构成，优选以铜材质构成。此 外，所述绝缘层20通常可以以由后述的高分子基体树脂等构成的绝缘材料形 成。

形成所述绝缘层20的绝缘材料的基体树脂可以使用选自聚乙烯醇缩甲醛 树脂、聚氨基甲酸酯树脂、耐热性聚氨基甲酸酯树脂、聚酯树脂、聚酯酰亚 胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂等中的一个以上的 树脂，优选可以使用介电率低，耐热性、机械性强度等优异的聚酰亚胺树脂、 聚酰胺酰亚胺树脂等。从而，本发明的绝缘电线能够提高局部放电耐抗性， 并且同时满足卷曲等折弯时的电线的柔软性、导体与绝缘层之间的粘附性、 电线的机械性强度。

此外，形成所述绝缘层20的绝缘材料可以追加包括粘附剂，即粘附力增 进剂。所述粘附剂通过进一步提高导体10与绝缘层20之间的粘附性，从而 能够有效发挥局部放电耐抗性。所述粘附剂可以选自如丁氧基的烷氧基密胺 树脂等密胺类、三烷基胺等胺类、巯基苯并咪唑等硫醇类、聚碳化二亚胺等 的粘附剂。以形成所述绝缘层20的绝缘材料的基体树脂100重量份为基准时， 所述粘附剂的含量可以是1至3重量份。

另一方面，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，由于包含在其绝 缘层20内的无机粒子具有干沸石粒子21，从而能够降低所述绝缘层20的介 电率。所述干沸石粒子21包括将在自然界中发现的天然沸石或经过合成的合 成沸石加工成微米尺寸并通过加热进行脱水和干燥的干沸石粒子。

其中，所述天然沸石为由规则性结构构成的具有细孔的微小孔矿石，可 以以分子体形态使用，并且总体积的最多50%左右由空气或空隙构成。

另一方面，所述合成沸石可以通过将由碱、水、有机基质的混合物构成 的硅铝凝胶经过缓慢的结晶化而制造，而无需其他的工艺，其本身具有空心 或多孔性结构。所述合成沸石孔隙率可以是总体积的18%至50%，优选为38% 至50%。当以合成方式生产沸石时，能够获得未被污染的纯粹的最终产品、即 合成沸石，并且，在合成过程中通过温度控制能够生成具有比天然沸石更牢 固的结构的合成沸石。例如，所述合成沸石可以是等轴晶系、单斜晶系、六 方晶系、菱面体、四方晶系、单斜晶系等。

所述合成沸石的优选例为如下表1所示。

【表1】

所述干沸石粒子21由以下方式形成：将所述天然沸石或所述合成沸石加 工成微米尺寸后，通过加热进行脱水或干燥而去除包含在其微小孔内的水分 （H₂O），并在其内填充介电率（ε）为1的空气。即，由于填充了所述介电率 （ε）为1的空气的所述干沸石粒子21包含在所述绝缘层20内，从而能够 降低所述绝缘层20总介电率（ε）。

所述绝缘层20的介电率（ε）和其局部放电起始电压(PDIV;Partial Discharge Inception Voltage)具有以下数学式1的关系。

【数学式1】

$\mathrm{PDIV}=\frac{d}{ϵ}$

所述数学式1中，d为绝缘层20的厚度。

即，随着所述绝缘层20的介电率（ε）减少，所述绝缘层20的部放电 起始电压(PDIV)上升，从而抑制局部放电。由此，包含在所述绝缘层20内的 所述干沸石粒子21，通过在空心或多孔性结构的微小孔内填充介电率（ε） 为1（最低）的空气，以将所述绝缘层20总介电率控制为2.5至4，从而提 高所述绝缘层20的局部放电起始电压，以有效抑制电晕放电、局部放电等。

所述干沸石粒子21，其直径例如可以是1至10μm，总孔隙率中内部孔隙 率可以是45%至55%，外部孔隙率可以是30%至40%，体积密度可以是41至44 lbm/m³,表面积可以是600至700㎡/g。

所述干沸石粒子21为微米尺寸的粒子，在用于形成所述绝缘层20的绝 缘材料内分散时难以均匀地分散，而有可能沉降，其结果，有可能导致所形 成的绝缘层20的表面变粗糙或绝缘耐压、机械性特性等降低。

作为参考，图3是本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线中，形成绝 缘层20的绝缘材料只含有微米尺寸的干沸石粒子21时的扫描电子显微镜 （SEM）的照片。如图3所示，当所述绝缘材料只含有微米尺寸的干沸石粒子 21时，由于不均匀的分散，发生粒子21的沉降。

因此，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，其绝缘层20内包含的 所述无机粒子可以以特定配比包含所述干沸石粒子21和其他无机纳米粒子 22。所述无机纳米粒子22可以是选自二氧化硅、氧化铝、二氧化钛、氧化锆、 氧化钇、云母、黏土、氧化铬、氧化锌、氧化铁、氧化镁、氧化钙、氧化钪、 氧化钡等中的一个以上的无机纳米粒子。

所述无机纳米粒子22促进所述干沸石粒子21在构成所述绝缘层20的所 述基体树脂内的均匀分散，抑制沉降。作为参考，图4是本发明的具有局部 放电耐抗性的绝缘电线中，形成绝缘层20的绝缘材料以特定配比含有微米尺 寸的干沸石粒子21和无机纳米粒子22时的扫描电子显微镜（SEM）的照片。 如图4所示，由于所述绝缘材料以特定配比同时含有所述干沸石粒子21和所 述无机纳米粒子22，从而使所述干沸石粒子21均匀地分散。

所述无机纳米粒子22使所述干沸石粒子21均匀分散，抑制沉降，同时 其自身抑制局部放电等引起的所述绝缘层20的绝缘破坏，并且通过沸石的空 心或多孔性结构，发挥优异的局部放电起始电压特性。为此，可能需要优异 的分散特性、极细微粒子大小，优选为4至10nm，更优选10至50nm的纳米 粒子，优选为100至300㎡/g的高比表面积（BET），优选为95%以上的高纯 度，球形粒子形状、气孔结构等，而改善这些特性的多种方法已被公开。

例如，德国专利第4209964号公开了为了在树脂内容易分散而经过表面 改性的无机纳米粒子，例如硅烷化的无机纳米粒子，其可以通过以下方法制 备：制备表面混合液，并且在所述混合液内添加胺类硅烷、苯基类硅烷、苯 胺类硅烷、具有烃官能团的硅烷等硅烷化合物进行反应。具体地，所述表面 被硅烷化的纳米粒子通过在甲苯、二甲苯、乙醇、甲酚等溶剂中添加所述无 机纳米粒子而形成。

构成所述绝缘层20的绝缘材料，即在所述高分子基体树脂内分散有包含 所述干沸石粒子21和所述无机纳米粒子22的无机粒子的绝缘材料可以通过 已公开的方法，例如，通过美国专利第6,403,890号公开的球磨 （ball-milling），以及美国专利第4,493,873号公开的高剪切混合（high shear mixing）的机械式方法、美国专利第6,180,888号公开的单纯搅拌、 日本公开专利第2003-36731号公开的溶胶-凝胶（sol-gel）方法等来制造。

本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，以100重量份的所述基体树 脂为基准时，包含在构成所述绝缘层20的绝缘材料内的所述无机粒子可以是 10至30重量份。当所述无机粒子的含量小于10重量份时，无法充分实现局 部放电耐抗性，而当大于30重量份时，所述绝缘层20的柔软性不充分，适 用在线圈等进行卷绕时有可能发生缺陷。

此外，以100重量份的所述无机粒子为基准时，所述无机粒子内的所述 干沸石粒子21的含量可以是10至60重量份，优选为20至50重量份，以100 重量份的所述无机粒子为基准时，所述无机粒子内的所述无机纳米粒子22的 含量可以是40至90重量份。当所述干沸石粒子21的含量小于10重量份时， 所述绝缘层20的低介电率化以及其引起的局部放电耐抗性不充分，另一方面， 当大于60重量份时，可能导致所述干沸石粒子21在形成所述绝缘层20的绝 缘材料内不均匀地分散和沉降等，出现稳定性的问题。

如前所述，形成本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线的绝缘层20的 绝缘材料，在高分子基体树脂内以特定配比分散有所述微米尺寸的干沸石粒 子21和所述无机纳米粒子22。所述干沸石粒子21通过其空心或多孔性结构， 最大限度地增加表面积，从而多应用于软水及净水系统、工业用排气净化系 统的离子过滤器、提高化学工艺的反应速度的催化剂等用途，但是，由于难 以加工成纳米尺寸，因此在高分子树脂等介质内的分散存在问题。

因此，本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线，通过在构成所述绝缘 层20的绝缘材料内添加所述干沸石粒子21，从而通过填充在所述干沸石粒子 21的空心或多孔性结构的微小孔内的空气，实现所述绝缘层20的低介电率化 以及抑制局部放电起始电压的上升引起的局部放电，同时，通过以特定配混 合使用所述微米尺寸的干沸石粒子21和所述无机纳米粒子22，解决现有技术 中所述干沸石粒子21分散的问题，从而同时提高所述绝缘电线的柔软性、导 体10与绝缘层20之间的粘附性、绝缘层20的绝缘耐压、机械性特性。

[实施例］

1、制造例

将如下表2中的构成成分以该表中表示的含量进行添加，利用高速搅拌 机（制造公司：NCtech；产品名称：JS-MILL）进行混合，从而分别制备出实 施例和比较例中的绝缘材料。利用涂布装置（制造公司：意大利SICME；产品 名称：SICME NEV）将所述绝缘材料涂布在直径为1.1mm的圆形铜导体周围， 并在360至560℃的烧炉内以线速32m/min形成涂层并硬化，从而分别制造 出绝缘层厚度为40μm的实施例和比较例中的绝缘电线试片。

【表2】

基体树脂：聚酰胺酰亚胺（制造公司：盛文；产品名称：MS-30）

沸石粒子：干沸石粒子（制造公司：西格玛（SIGMA）；产品名称：96096）

无机纳米粒子：纳米二氧化硅

2、物性评价方法以及评价结果

〈绝缘材料的稳定性评价〉

将实施例和比较例中分别制造的绝缘材料在隔离直射光线的室温的室内 放置一个月以后，根据绝缘材料内树脂成分或沸石粒子或其他无机纳米粒子 的沉降发生与否进行判断。下表3中，未发生沉降时用○表示，发生沉降时 用×表示。

〈介电率评价〉

利用实施例和比较例中分别制造的绝缘材料，制造厚度为0.2至0.5mm 的平整且均匀的保护膜，施加频率为60Hz到100MHz之间的电压以测定介电 率。

〈绝缘保护膜柔软性评价〉

将分别在实施例和比较例中制造的绝缘电线的试片，在符合IEC60851 标准的直径的经过研磨的芯棒周围连续旋转30次以上以进行卷绕，当所述所 有试片未发生龟裂时判定为良好，发生龟裂时判定为不良。

〈绝缘破坏电压评价〉

分别在实施例和比较例中制造的一对绝缘电线试片的一末端施加根据 IEC60851标准的负重和拧曲，以制作被捻成两条的样品，之后在导体之间施 加实验电压以测定样品的绝缘保护膜破坏时的电压。一般，绝缘破坏电压为 8000V以上时为良好。

〈局部放电耐抗性评价〉

分别在实施例和比较例中制造的一对绝缘电线的试片的一末端施加根据 ASTMD1868-07标准的负重和拧曲，以制作被捻成两条的样品，之后，在样品 两端的裸导体上施加具有20kHz频率和2.0kVp的正弦曲线的电压，并记录发 生短路为止的时间。

〈局部放电起始电压评价〉

分别在实施例和比较例中制造的一对绝缘电线的试片的一末端施加根据 ASTMD2275-01标准的负重和拧曲，以制作被捻成两条的样品，之后，在样品 两端的裸导体上以一定速度施加50至60Hz频率的电压，并记录发生局部放 电（100pC以上）时的电压。

所述实施例和比较例的评价结果如表3所示。

【表3】

实施例1 实施例2 实施例3 比较例1 比较例2 比较例3 绝缘材料的稳定性 ○ ○ ○ ○ ○ × 介电率 3.3 3.2 2.9 3.9 3.7 2.9 绝缘保护膜柔软性 良好 良好 良好 良好 良好 不良 绝缘破坏电压(V) 11000 12000 11600 12500 11500 8500 局部放电耐抗性 5h30min 8h10min 12h45min 3h30min 4h42min 19h30min 局部放电起始电压(V) 625 638 665 596 603 675

如所述表3所示，相当于本发明的具有局部放电耐抗性的绝缘电线的实 施例1至3的绝缘电线试片，其绝缘层内包含空心或多孔性结构的干沸石粒 子，并且，通过填充在所述干沸石粒子的微小孔的介电率(ε)为1的空气，

使所述绝缘层总介电率降低至2.9至3.3，其结果，使局部放电起始电压提高 至625V至665V，从而有效抑制了局部放电。

此外，由于以特定配比配合使用所述微米尺寸的干沸石粒子与无机纳米 粒子，因此能够实现均匀的分散以及沉降抑制效果，其结果，绝缘材料具备 优异的稳定性、绝缘保护膜的柔软性、绝缘破坏电压、局部放电特性等。

相反，比较例1以及2的绝缘电线试片与本发明不同，不包含沸石粒子 或包含极少量的沸石粒子，因此局部放电耐抗性不充分，特别是，由于局部 放电起始电压低，因此无法根本性地抑制局部放电。此外，比较例3中，由 于绝缘电线试片过量地含有沸石粒子，因此发生沸石粒子的不均匀分散以及 沉降，从而使绝缘材料的稳定性和绝缘保护膜的柔软性发生不良。

本说明书中，参照优选实施例对本发明进行了说明，但是所属领域的技 术人员在不超过以下权利要求范围所记载的本发明的思想和领域内，能够对 本发明进行多种修改以及变更。因此，如果变形的实施例基本包含本发明的 权利要求范围的构成要素，均应当视为包含在本发明的技术范畴内。