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开磁路贴片电感

摘要

本发明公开了一种开磁路贴片电感,包括一铜导片,铜导片包括上基片及下基片,上基片与下基片分别连接在一磁芯底面,上基片与下基片均呈半圆形,圆弧向上凸设有侧壁,侧壁中部设有挂线勾,挂线勾由一导片向上冲压弯折出勾体而成。本发明通过接着基座,绕线,焊锡,点胶,组装,后处理印字、测试或包装,主要是针对绕线和焊锡,组装,实现完全自动化,结构合理,电感值稳定,铜导片采用单面电镀,增强铜导片与磁芯的附着力,避免传统的铜导片表面锡与胶的附着力不好的问题,铜导片上设计挂绕钩,实现绕线全自动化,大大降低人工成本。

著录项

  • 公开/公告号CN104008868A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 太尼电电子科技(东莞)有限公司;

    申请/专利号CN201410183940.9

  • 发明设计人 陈余彰;

    申请日2014-05-04

  • 分类号H01F27/29;H01F27/24;H01F17/04;

  • 代理机构北京中恒高博知识产权代理有限公司;

  • 代理人高松

  • 地址 523000 广东省东莞市塘厦镇林村西湖西发路9号二层

  • 入库时间 2023-12-17 01:00:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-11-09

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01F27/29 申请公布日:20140827 申请日:20140504

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-09-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01F27/29 申请日:20140504

    实质审查的生效

  • 2014-08-27

    公开

    公开

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