一种半导体芯片研修复磨剂

摘要

本发明公开了一种半导体芯片研修复磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：除蜡水2-5份，酸洗剂6-13份，磷化液0.3-0.6份，钝化液1-3份，陶化剂1-3份，氢氧化钙4-8份，氢氧化钡1-6份，氢氧化钠7-16份，酒石酸钾钠7-10份，二甲基苯胺2-8份，硬脂酸钙3-8份，硬脂酸4-13份，分散剂1份。本发明半导体芯片化学机械研磨剂具备了较小的介质层磨损率和较低的腐蚀度，可以促进研磨粒子的稳定性，保持极高的钨去除速率。由于相对降低了机械力的作用强度，凹坑、腐蚀和介质层的损耗等问题也减小了。