改进RFID智能卡中的耦合和与RFID智能卡的耦合

摘要

一种双接口（DI）智能卡（100），其包括：芯片模块（CM）；模块天线（MA）；卡体（CB）；和卡天线（CA），其具有反相连接为“准偶极子”的两个线圈（D，E）。电容性短线（B，C）与模块天线（MA）的天线结构（A）相连接。模块天线（MA）仅与卡天线（CA）的线圈（D或E）的一个线圈相重叠。卡天线（CA）可以由一根连续的金属丝形成。铁氧体（156）将模块天线（MA）从接触垫（C）屏蔽开，并增强模块天线（MA）和卡天线（CA）之间的耦合。