读写器与电子标签之间的通信方法、读写器和电子标签

摘要

本发明提供了一种读写器与电子标签之间的通信方法、读写器和电子标签，其中的通信方法具体包括：在保持读写器和电子标签的相对位置固定的情况下，将电子标签从非金属环境逐步移动至金属环境；在所述逐步移动的过程中，读写器持续发射电磁波，并接收来自电子标签的反射电磁波；读写器通过分析所述反射电磁波的强度，得到标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配度；读写器依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调节指令进行标签芯片阻抗的反馈调节；电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标签芯片阻抗的调节，并在每次调节后向读写器发送反射电磁波。本发明能够保障电子标签在金属环境中的正常工作，增加电子标签的环境适用范围。

说明书

技术领域

本发明涉及射频识别技术领域，特别是涉及一种读写器与电子标签之间 的通信方法、读写器和电子标签。

背景技术

RFID(射频识别，Radio frequency identification)是近年来兴起的一种发展 迅速的自动识别技术，它利用射频方式进行非接触双向通信，以达到识别的 目的并交换数据。RFID作为快速、实时、准确采集与处理信息的高新技术 和信息标准化的基础，在生产、零售、物流、交通等各个行业有着广阔的应 用前景。RFID技术已经被世界公认为本世纪十大重要技术之一。

常见的RFID系统主要由读写器和电子标签组成；其中，电子标签进入 电磁场后，接收读写器发出的射频连续波，凭借感应电流所获得的能量发送 出存储在芯片中的信息(无源标签)，或者主动发送某一频率的射频信号(有源 标签)；读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

电子标签具体可以包括标签天线和标签芯片，二者均具有复数阻抗。对 于无源标签来说，由于其工作所需功耗全部来源于读写器发射的射频能量， 故标签天线和标签芯片之间能否实现良好的匹配和功率传输，直接影响到 RFID系统功能的实现，也很大程度上决定了电子标签的关键性能。

然而现有技术中，当电子标签在使用环境中靠近金属物体，或被贴在金 属物体表面时，金属往往对电磁波具有反射作用，这导致在电子标签在金属 环境中时，标签天线的阻抗会发生变化，这就导致标签芯片与标签天线之间 的阻抗匹配发生变化，以致阻抗匹配失调；而标签芯片与标签天线之间的阻 抗匹配失调，往往影响标签芯片从标签天线获取能量的效率，影响电子标签 的可读写距离，甚至有可能导致电子标签不能被读写器正常识别。

总之，需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是：如何能够保 障电子标签在金属环境中的正常工作。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种读写器与电子标签之间的通信 方法、读写器和电子标签，能够保障电子标签在金属环境中的正常工作，增 加电子标签的环境适用范围。

为了解决上述问题，本发明公开了一种读写器与电子标签之间的通信方 法，包括：

在保持读写器和电子标签的相对位置固定的情况下，将电子标签从非金 属环境逐步移动至金属环境；

在所述逐步移动的过程中，读写器持续发射电磁波，并接收来自电子标 签的反射电磁波；

读写器通过分析所述反射电磁波的强度，得到标签芯片与标签天线之间 的阻抗匹配度；

读写器依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调节指令进行标 签芯片阻抗的反馈调节；

电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标签芯片阻抗的调节， 并在每次调节后向读写器发送反射电磁波。

优选的，所述读写器通过分析所述反射电磁波的强度，得到标签芯片与 标签天线之间的阻抗匹配度的步骤，包括：

读写器基于检波将所述反射电磁波转化为电平信号；

读写器通过检测所述电平信号的大小，测量出所述反射电磁波的强度信 息，所述反射电磁波的强度信息与所述阻抗匹配度成反比。

优选的，所述读写器依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调 节指令进行标签芯片阻抗的反馈调节的步骤，包括：

读写器针对某阻抗调节指令，确定其之后的阻抗匹配度与其之前的阻抗 匹配度的差值，若该差值为正，则向电子标签发送与该阻抗调节指令同方向 的阻抗调节指令，若该差值为负，则向电子标签发送与该阻抗调节指令反方 向的阻抗调节指令。

优选的，所述电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标签芯片 阻抗的调节的步骤，包括：

电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，通过改变标签芯片内部阻抗 元器件组的连接方式来进行标签芯片阻抗的调节。

优选的，所述电子标签的标签芯片包括微控制器、连接控制单元和阻抗 元器件组；

则所述电子标签通过改变标签芯片内部阻抗元器件组的通断和/或连接 方式来进行标签芯片阻抗的调节的步骤，包括：

所述微控制器发出控制指令，该控制指令以电信号的形式传送至所述连 接控制单元，所述连接控制单元通过控制所述阻抗元器件组的连接方式来进 行标签芯片阻抗的调节；

所述微控制器分别采集并记录该控制指令执行前后的阻抗调节结果参 数，比较阻抗调节结果参数在该控制指令执行前后的变化，并依据比较结果 发出方向与阻抗调节结果参数的阻抗调节指令方向或阻抗匹配增强方向一 致的控制指令。

优选的，所述方法还包括：

在电子标签已被移动至金属环境的情况下，判断阻抗匹配度是否符合预 置条件，若是则解除读写器与电子标签的相对位置固定，否则继续执行所述 读写器依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调节指令进行标签芯 片阻抗的反馈调节的步骤。

优选的，所述方法还包括：

在解除读写器与电子标签的相对位置固定后，固定电子标签，并通过移 动读写器获取电子标签的最大读写距离；或者

在解除读写器与电子标签的相对位置固定后，固定电子标签，将读写器 移动至电子标签的预置读写距离，并判断电子标签在该预置读写距离下能否 能被读写器识别。

另一方面，本发明还公开了一种读写器，包括：

接口模块，用于在保持读写器和电子标签的相对位置固定、且将电子标 签从非金属环境逐步移动至金属环境的过程中，持续发射电磁波，并接收来 自电子标签的反射电磁波；

分析模块，用于通过分析所述反射电磁波的强度，得到标签芯片与标签 天线之间的阻抗匹配度；及

反馈调节模块，用于依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调 节指令进行标签芯片阻抗的反馈调节。

优选的，所述反馈调节模块，具体用于针对某阻抗调节指令，确定其之 后的阻抗匹配度与其之前的阻抗匹配度的差值，若该差值为正，则向电子标 签发送与该阻抗调节指令同方向的阻抗调节指令，若该差值为负，则向电子 标签发送与该阻抗调节指令反方向的阻抗调节指令。

另一方面，本发明还公开了一种电子标签，包括：

阻抗调节模块，用于依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标签芯片阻 抗的调节；及

反馈模块，用于在每次调节后向读写器发送反射电磁波。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：

本发明在将电子标签从非金属环境逐步移动至金属环境的过程中，通过 读写器来控制电子标签进行标签芯片阻抗的反馈调节；理论上，在电子标签 逐步靠近金属环境的过程中，标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配状况通常 是越来越差的，且很有可能在某一个极值点失调，最终导致电子标签无法在 金属环境中正常工作，由于在标签芯片阻抗发生变化时，标签芯片与标签天 线之间的阻抗匹配也是随之发生变化的，故本发明在所述逐步移动的过程中 的反馈调节，能够延缓或改善阻抗匹配状况越来越差的趋势，并且，能够使 得标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配状况保持在较好的水平；使用，即使 电子标签移动至金属环境，也能够在很大程度上避免阻抗匹配失调的情况， 这样，相对于现有技术，就能够提高标签芯片从标签天线获取能量的效率， 提高电子标签的可读写距离，以及，提高电子标签被读写器正常识别的概率， 从而能够保障电子标签在金属环境中的正常工作，增加电子标签的环境适用 范围。

附图说明

图1是本发明一种读写器与电子标签之间的通信方法实施例的流程图；

图2是本发明一种电子标签的示意图；

图3是本发明一种读写器实施例的结构图；

图4是本发明一种电子标签实施例的结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图 和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参照图1，示出了本发明一种读写器与电子标签之间的通信方法实施例 的流程图，具体可以包括：

步骤101、在保持读写器和电子标签的相对位置固定的情况下，将电子 标签从非金属环境逐步移动至金属环境；

本发明实施例可以应用于RFID系统中读写器与电子标签之间的通信， 以保障电子标签在金属环境中的正常工作，增加电子标签的环境适用范围。

在具体实现中，可以在非金属环境下，采用读写器激活电子标签，并通 过夹具等辅助工具，保持读写器与电子标签的相对位置固定；其中，标签通 常靠近读写器的天线，以使二者建立通信。需要说明的是，本发明保持读写 器和电子标签的相对位置固定的主要目的是为了在标签的读写距离固定的 环境下，进行标签芯片阻抗的反馈调节，本发明实施例对具体的读写器和电 子标签的相对位置固定所对应的标签的读写距离不加以限制。

步骤102、在所述逐步移动的过程中，读写器持续发射电磁波，并接收 来自电子标签的反射电磁波；

步骤103、读写器通过分析所述反射电磁波的强度，得到标签芯片与标 签天线之间的阻抗匹配度；

本发明实施例在将电子标签从非金属环境逐步移动至金属环境的过程 中，读写器与电子标签持续通信，并持续地分析所述反射电磁波的强度。

在本发明的一种优选实施例中，所述读写器通过分析所述反射电磁波的 强度，得到标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配度的步骤，具体可以包括：

子步骤S101、读写器基于检波将所述反射电磁波转化为电平信号；

检波（detection）广义的检波通常称为解调，是调制的逆过程，即从已 调波提取调制信号的过程。对调幅波来说是从它的振幅变化提取调制信号的 过程；对调频波，是从它的频率变化提取调制信号的过程；对调相波，是 从它的相位变化提取调制信号的过程。

子步骤S102、读写器通过检测所述电平信号的大小，测量出所述反射 电磁波的强度信息，所述反射电磁波的强度信息与所述阻抗匹配度成反比。

在RFID系统中，由于标签芯片通过标签天线从读写器的电磁波中吸收 能量，故通常电子标签反射电磁波的强度越强，则说明标签芯片吸收的能量 越少，标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配强度越小；反之，若电子标签反 射电磁波的越弱，则说明标签芯片吸收的能量越多，标签芯片与标签天线之 间的阻抗匹配强度越大。

可以理解，在实际中，可以直接以测量得到的所述反射电磁波的强度信 息的倒数作为所述阻抗匹配度，例如，测量得到的所述反射电磁波的强度信 息用电平值δ表示，则所述阻抗匹配度可以表示为1/δ；或者，可以依据测 量得到的所述反射电磁波的强度信息量化得到相应的阻抗匹配度，如阻抗匹 配度的量化值的范围可以为0～100等等，则可以依据测量得到的所述反射 电磁波的强度信息将相应的阻抗匹配度映射为相应的量化值。

步骤104、读写器依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调节 指令进行标签芯片阻抗的反馈调节；

本发明实施例中，反馈调节的原理是将当前阻抗调节指令后的阻抗匹配 度返回，一方面确定当前阻抗调节指令是否起到了应有的调节效果，另一方 面继续进行下一步的调节。

在本发明的一种优选实施例中，所述读写器依据所述阻抗匹配度，通过 向电子标签发送阻抗调节指令进行标签芯片阻抗的反馈调节的步骤，具体可 以包括：

子步骤S201、读写器针对某阻抗调节指令，确定其之后的阻抗匹配度 与其之前的阻抗匹配度的差值，若该差值为正，则向电子标签发送与该阻抗 调节指令同方向的阻抗调节指令，若该差值为负，则向电子标签发送与该阻 抗调节指令反方向的阻抗调节指令。

在此进行举例说明。假设T0时刻反射电磁波的强度对应的电平值为δ 0，T1时刻反射电磁波的强度对应的电平值为δ1，且δ1>δ0（反射电磁波 的强度与阻抗匹配度成反比），说明阻抗匹配度在下降，于是发送阻抗调节 指令以进行标签芯片阻抗的增大调整，假设增大量为△Z；电子标签依据△Z 进行调节后向读写器发送反射电磁波，T2时刻反射电磁波的强度对应的电 平值为δ2；此时，比较δ1和δ2，若δ1＞δ2，说明△Z起到了应有的调 节效果，于是向电子标签发送与△Z同方向的阻抗调节指令；若δ1<δ2， 说明△Z没有起到应有的调节效果，于是向电子标签发送与△Z反方向的阻 抗调节指令-△Z。

需要说明的是，读写器与电子标签通信的速率通常可以很快（如 100kbps），故阻抗调节的过程也可以很快，可以达到毫秒级，故本发明实施 例的T0、T1、T2等时刻可以理解为毫秒级的时刻；在上述前提下，可以认 为，逐步移动引起的环境位置的改变对本发明实施例中阻抗调节的过程的影 响可以忽略不计。

可以理解，上述子步骤S201的反馈调节过程只是作为优选实施例，并 不理解为本发明实施例的应用限制，例如，在本发明的一些实施例中，所述 反馈调节过程还可以为：

假设T0时刻反射电磁波的强度对应的电平值为δ0，T1时刻反射电磁 波的强度对应的电平值为δ1，且δ1>δ0（反射电磁波的强度与阻抗匹配度 成反比），说明阻抗匹配度在下降，于是发送阻抗调节指令以进行标签芯片 阻抗的增大调整，假设增大量为△Z；电子标签依据△Z进行调节后向读写 器发送反射电磁波，T2时刻反射电磁波的强度对应的电平值为δ2，此时， 发送阻抗调节指令-2△Z（实际上，-2△Z+△Z=-△Z）以进行标签芯片阻抗 的减小调整；电子标签依据-2△Z进行调节后向读写器发送反射电磁波，T3 时刻反射电磁波的强度对应的电平值为δ3；比较δ2（△Z产生的效果）和 δ3（-△Z产生的效果），若δ2＞δ3，则说明-△Z产生的调节效果大于△Z 产生的效果，于是向电子标签发送与-△Z同方向的阻抗调节指令；若δ2< δ3，说明△Z产生的调节效果大于-△Z产生的效果，于是向电子标签发送 与△Z同方向的阻抗调节指令。

步骤105、电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标签芯片阻 抗的调节，并在每次调节后向读写器发送反射电磁波。

在实际应用中，所述电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标 签芯片阻抗的调节。

在本发明的一种优选实施例中，所述电子标签依据来自读写器的阻抗调 节指令，进行标签芯片阻抗的调节的步骤，具体可以包括：

子步骤S301、电子标签依据来自读写器的阻抗调节指令，通过改变标 签芯片内部阻抗元器件组的连接方式来进行标签芯片阻抗的调节。

通常，所述阻抗元器件组具体可以包括电容、电感和电阻中的一者或多 者，在实际中，通过接通或断开电容、电感或电阻的连接方式，可以进行标 签芯片阻抗的调节。

在本发明的一种优选实施例中，所述电子标签的标签芯片具体可以包括 微控制器、连接控制单元和阻抗元器件组；

则所述电子标签通过改变标签芯片内部阻抗元器件组的通断和/或连接 方式来进行标签芯片阻抗的调节的步骤，具体可以包括：

子步骤S311、所述微控制器发出控制指令，该控制指令以电信号的形式 传送至所述连接控制单元，所述连接控制单元通过控制所述阻抗元器件组的 连接方式来进行标签芯片阻抗的调节；

子步骤S312、所述微控制器分别采集并记录该控制指令执行前后的阻 抗调节结果参数，比较阻抗调节结果参数在该控制指令执行前后的变化，并 依据比较结果发出方向与阻抗调节结果参数的阻抗调节指令方向或阻抗匹 配增强方向一致的控制指令。

参照图2，示出了本发明一种电子标签的示意图，该电子标签具体可以 包括标签芯片和标签天线，其中，标签芯片具体可以包括：

阻抗元器件组，其具体可以包括C1、C2、C3……Cn等组成的阻抗阵列， 用于与标签天线进行阻抗匹配；

标签电源管理模块，用于通过所述阻抗元器件组从所述标签天线吸收电 磁波能量，并依据所吸收的电磁波能量对电子标签芯片的各模块进行供电管 理；

标签芯片控制器，其作为微控制器，可以用于对电子标签芯片的各模块 进行控制管理，以及，对来自读写器的各种数据或指令进行处理，并反馈相 应的数据或指令给读写器，本发明实施例中，阻抗调节指令就是由标签芯片 控制器来处理的；

连接控制单元，用于通过电信号控制所述阻抗元器件组中某一元器件的 通断（接通或者断开），其受到所述标签芯片控制器的指令控制；

在接收到读写器的调节指令时，所述标签芯片控制器发送相应的控制指 令，该控制指令以电信号的形式传送至所述连接控制单元，所述连接控制单 元通过控制所述阻抗元器件组中某一元器件的通断，以达到调节标签芯片内 部阻抗的目的。

在具体实现中，为了验证阻抗调节结果的准确性，可以采用标签芯片阻 抗、标签芯片吸收的射频能量和阻抗匹配度等阻抗调节结果参数作为衡量阻 抗调节结果的指标，针对每次控制指令，采集并记录该控制指令执行前后的 阻抗调节结果参数，比较阻抗调节结果参数在该控制指令执行前后的变化， 并依据比较结果发出方向与阻抗调节指令方向或阻抗调节结果参数的阻抗 匹配增强方向一致的控制指令。

以标签芯片阻抗参数为例，假设当前控制指令的方向为正，且当前控制 指令执行前的标签芯片阻抗参数大于当前控制指令执行后的标签芯片阻抗 参数，且读写器的阻抗调节指令方向为正（增加标签芯片的阻抗），这说明 当前控制指令的方向不能起到增加标签芯片的阻抗的效果，其与阻抗调节指 令方向是相反的，于是发出方向为负的控制指令。

以标签芯片吸收的射频能量参数或阻抗匹配度参数为例，假设当前控制 指令的方向为正，且当前控制指令执行前的阻抗匹配度参数小于当前控制指 令执行后的阻抗匹配度参数，这说明当前控制指令的方向能够起到增加阻抗 匹配度参数的效果，其与阻抗匹配增强方向是相同的，于是继续发出方向为 正的控制指令。

在实际中，可以通过多次循环调节以达到阻抗匹配度参数的最佳值。

另外，需要说明的是，由于标签芯片内部的阻抗调节是有一定范围的， 在极端特殊情况下，如果调节范围达到了标签可调范围的极限值（阻抗调节 指令或控制指令不再起作用），则此时不能通过阻抗调节来继续改善读写性 能。

在本发明的一种优选实施例中，所述方法还可以包括：

步骤S401、在电子标签已被移动至金属环境的情况下，判断阻抗匹配 度是否符合预置条件，若是则解除读写器与电子标签的相对位置固定，否则 继续执行所述读写器依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻抗调节指 令进行标签芯片阻抗的反馈调节的步骤。

这里，电子标签已被移动至金属环境的情况是指电子标签已经处于规定 的金属环境，而无需再对其进行移动。

本优选实施例的预置条件可由本领域技术人员根据实际情况设置得到， 例如，在金属环境下测试得到电子标签能够正常工作的阻抗匹配度下限值， 则预置条件可以为：阻抗匹配度大于等于所述阻抗匹配度下限值。总之，本 发明实施例采用预置条件表明阻抗匹配度合格的一种条件，对具体的预置条 件不加以限制。

可以理解，在解除读写器与电子标签的相对位置固定后，读写器与电子 标签可进行通信，以实现对电子标签的准确识别。

在本发明的另一种优选实施例中，所述方法还可以包括：

步骤S501、在解除读写器与电子标签的相对位置固定后，固定电子标 签，并通过移动读写器获取电子标签的最大读写距离；或者

步骤S502、在解除读写器与电子标签的相对位置固定后，固定电子标 签，将读写器移动至电子标签的预置读写距离，并判断电子标签在该预置读 写距离下能否能被读写器识别。

标签的读写距离为RFID技术中重要的参数之一，通常，由于标签的读 写距离越大，信息传输速率较快，故可以同时进行大数量标签的读取与辨识， 特别适用于物流和供应链管理等领域；因此，标签的最大读写距离的获取尤 为重要。

本优选实施例的步骤S501可以用于测试获取电子标签的最大读写距 离，步骤S502可以用于验证电子标签能否正常工作；其中的预置读写距离 为通过预先设定得到的一个数值，如0～5cm等等，本发明实施例对具体的预 置读写距离不加以限制。

本发明实施例具有如下优点：

本发明实施例在将电子标签从非金属环境逐步移动至金属环境的过程 中，通过读写器来控制电子标签进行标签芯片阻抗的反馈调节；理论上，在 电子标签逐步靠近金属环境的过程中，标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配 状况通常是越来越差的，且很有可能在某一个极值点失调，最终导致电子标 签无法在金属环境中正常工作，而本发明实施例在所述逐步移动的过程中的 反馈调节，能够延缓或改善阻抗匹配状况越来越差的趋势，并且，能够使得 标签芯片与标签天线之间的阻抗匹配状况保持在较好的水平；使用本发明实 施例，即使电子标签移动至金属环境，也能够在很大程度上避免阻抗匹配失 调的情况，这样，相对于现有技术，就能够提高标签芯片从标签天线获取能 量的效率，提高电子标签的可读写距离，以及，提高电子标签被读写器正常 识别的概率，从而能够保障电子标签在金属环境中的正常工作，增加电子标 签的环境适用范围。

参照图3，示出了本发明一种读写器实施例的结构图，具体可以包括：

接口模块301，用于在保持读写器和电子标签的相对位置固定、且将电 子标签从非金属环境逐步移动至金属环境的过程中，持续发射电磁波，并接 收来自电子标签的反射电磁波；

分析模块302，用于通过分析所述反射电磁波的强度，得到标签芯片与 标签天线之间的阻抗匹配度；及

反馈调节模块303，用于依据所述阻抗匹配度，通过向电子标签发送阻 抗调节指令进行标签芯片阻抗的反馈调节。

在本发明的一种优选实施例中，所述反馈调节模块303，可以具体用于 针对某阻抗调节指令，确定其之后的阻抗匹配度与其之前的阻抗匹配度的差 值，若该差值为正，则向电子标签发送与该阻抗调节指令同方向的阻抗调节 指令，若该差值为负，则向电子标签发送与该阻抗调节指令反方向的阻抗调 节指令。

在本发明的另一种优选实施例中，所述分析模块302具体可以包括：

检波子模块，用于基于检波将所述反射电磁波转化为电平信号；及

测量子模块，用于通过检测所述电平信号的大小，测量出所述反射电磁 波的强度信息，所述反射电磁波的强度信息与所述阻抗匹配度成反比。

在本发明的再一种优选实施例中，所述读写器还可以包括：

判断模块，用于在电子标签已被移动至金属环境的情况下，判断阻抗匹 配度是否符合预置条件，若是则解除读写器与电子标签的相对位置固定，否 则触发所述反馈调节模块303继续执行所述读写器依据所述阻抗匹配度，通 过向电子标签发送阻抗调节指令进行标签芯片阻抗的反馈调节的操作。

在本发明实施例中，优选的是，所述读写器还可以包括：

最大读写距离获取模块，用于在解除读写器与电子标签的相对位置固定 后，固定电子标签，并通过移动读写器获取电子标签的最大读写距离；或者

识别判断模块，用于在解除读写器与电子标签的相对位置固定后，固定 电子标签，将读写器移动至电子标签的预置读写距离，并判断电子标签在该 预置读写距离下能否能被读写器识别。

参照图4，示出了本发明一种电子标签实施例的结构图，具体可以包括：

阻抗调节模块401，用于依据来自读写器的阻抗调节指令，进行标签芯 片阻抗的调节；及

反馈模块402，用于在每次调节后向读写器发送反射电磁波。

在本发明的一种优选实施例中，所述阻抗调节模块401具体可以包括：

连接改变子模块，用于依据来自读写器的阻抗调节指令，通过改变标签 芯片内部阻抗元器件组的连接方式来进行标签芯片阻抗的调节。

在本发明的另一种优选实施例中，所述电子标签的标签芯片具体可以包 括微控制器、连接控制单元和阻抗元器件组；

则所述连接改变子模块的实现过程可以包括：

所述微控制器发出控制指令，该控制指令以电信号的形式传送至所述连 接控制单元，所述连接控制单元通过控制所述阻抗元器件组的连接方式来进 行标签芯片阻抗的调节；

所述微控制器分别采集并记录该控制指令执行前后的阻抗调节结果参 数，比较阻抗调节结果参数在该控制指令执行前后的变化，并依据比较结果 发出方向与阻抗调节结果参数的阻抗调节指令方向或阻抗匹配增强方向一 致的控制指令。

需要说明的是，对于电子标签和读写器实施例而言，本发明实施例所限 定的模块主要用于执行一定的操作以实现相应的功能，至于模块的结构可以 用电子标签和读写器中的已有结构来实现，也可以在电子标签和读写器中增 加新结构来实现，或者，使用已有结构和新结构的结合来实现，本发明实施 例对具体的模块的结构不加以限制。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明 的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见 即可。对于电子标签和读写器实施例而言，由于其与方法实施例基本相似， 所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本领域内的技术人员应明白，本发明的实施例可提供为方法、系统、或 计算机程序产品。因此，本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、 或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明可采用在一个或多个 其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质（包括但不限于磁盘 存储器、CD-ROM、光学存储器等）上实施的计算机程序产品的形式。

本发明是参照根据本发明实施例的方法、设备（系统）、和计算机程序 产品的流程图和／或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程 图和／或方框图中的每一流程和／或方框、以及流程图和／或方框图中的流 程和／或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算 机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使 得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实 现在流程图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定 的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理 设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储 器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程 或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上， 使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现 的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程 图一个流程或多个流程和／或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的 步骤。

尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了 基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权 利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。

以上对本发明所提供的一种读写器与电子标签之间的通信方法、读写器 和电子标签，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实 施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其 核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体 实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解 为对本发明的限制。