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用于将嵌入的芯片连接到印刷电路板中的方法和设备

摘要

本发明描述了用于将微芯片(3)安装到印刷电路板(PCB)1内的方法和设备。PCB1具有腔(2),其中在该腔(2)内安装微芯片(3)。建立到PCB1中的信号线的连接(28),并且用模塑混合物(30)填充腔(2)。在一些实施例中,将一个(4)或两个(5)嵌入金属层热连接到微芯片(3),以提高热导率。根据实施例将热面板(8)和(9)或者热沉(18)和(19)附接到嵌入金属层(4)和(5),以进一步增加热导率。

著录项

  • 公开/公告号CN103814627A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2014-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 莫塞德技术公司;

    申请/专利号CN201280045830.5

  • 发明设计人 潘弘柏;

    申请日2012-09-18

  • 分类号H05K1/02;H05K1/16;H05K3/30;

  • 代理机构北京泛华伟业知识产权代理有限公司;

  • 代理人王勇

  • 地址 加拿大安大略省

  • 入库时间 2023-12-17 00:25:44

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-10

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K1/02 申请公布日:20140521 申请日:20120918

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2014-10-29

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K1/02 变更前: 变更后: 申请日:20120918

    著录事项变更

  • 2014-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20120918

    实质审查的生效

  • 2014-05-21

    公开

    公开

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